[发明专利]半导体器件封装件、层叠封装件和计算装置

说明书

提供了半导体器件封装件、层叠封装件和包括该层叠封装件的计算装置。所述半导体器件封装件包括印刷电路板(PCB)、接合到PCB的芯片、保护芯片并且暴露芯片的背侧表面的模具、在模具中延伸以暴露接合到PCB的第一接触件的通路开口以及雕刻在模具的位于芯片的背侧表面和通路开口之间的标记区域中的至少一个第一标记。模具具有覆盖芯片的侧面同时暴露芯片的背侧表面的暴露模塑底部填充(eMUF)结构。PoP封装件包括堆叠在半导体封装件上并与其电连接的顶部封装件。

本申请要求于2014年10月06日提交的第10-2014-0134292号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用完全包含于此。

技术领域

发明构思涉及具有提供关于封装件的信息(诸如制造商和产品信息)的标记(例如，型号名称和/或编号)的半导体器件封装件。发明构思涉及至少一个芯片堆叠在另一个芯片或裸片上的诸如层叠封装件(PoP)的多芯片封装件。

背景技术

半导体芯片的表面通常刻有识别或其他另行区分半导体芯片的标记。通常，标记包括芯片或装载芯片的封装件的型号、制造商的徽标、生产日期和批次标识(lot ID)。然而，在诸如层叠封装件(PoP)的包括安装在基底上的芯片的某些类型的封装件中，模塑材料在将芯片模塑到基底的工艺期间在芯片的表面上散布或扩散。在这种情况下，标记可能被模塑材料遮掩。

发明内容

根据发明构思，提供了半导体器件封装件的实施例，该半导体器件封装件包括：印刷电路板(PCB)，具有上表面；芯片，接合到PCB，并且具有面对PCB的上表面的有效表面和背离PCB的上表面的背侧表面；第一接触件，在PCB的上表面处接合到PCB；模具，在PCB的上表面处模塑到PCB，保护芯片的侧面并且暴露芯片的背侧表面，并且具有暴露接合到PCB的第一接触件的通路开口；至少一个第一标记，雕刻在模具的标记区域中，其中，标记区域位于芯片的背侧表面和通路开口之间。

根据发明构思，提供了层叠封装件(PoP)的实施例，该PoP包括底部半导体封装件、堆叠在底部半导体封装件上的顶部半导体封装件以及将顶部半导体封装件和底部半导体封装件电连接的电接触件，其中，该底部半导体封装件包括：印刷电路板(PCB)，具有上表面；芯片，接合到PCB，并且具有面对PCB的上表面的有效表面和背离PCB的上表面的背侧表面；模具，在PCB的上表面处模塑到PCB，保护芯片的侧面并暴露芯片的背侧表面，并且具有在其中延伸的通路开口；至少一个第一标记，雕刻在模具的位于芯片的背侧表面和通路开口之间的标记区域中，其中，顶部半导体封装件包括基底和安装到基底的芯片，其中，电接触件分别设置在通路开口中。

根据发明构思，提供了层叠封装件(PoP)的实施例，该半导体器件封装件包括底部半导体封装件、堆叠在底部半导体封装件上的顶部半导体封装件以及将底部半导体封装件的PCB和顶部半导体封装件电连接的电接触件，其中，该底部半导体封装件包括：印刷电路板(PCB)，具有上表面；裸片，设置在PCB的上表面上，并具有面对PCB的上表面的有效表面；导电凸起，设置在PCB的上表面上，并在裸片的有效表面处将PCB电连接到裸片；模塑层，在PCB的上表面处模塑到PCB并具有顶表面；通路开口，在模塑层的顶表面处；至少一个第一标记，在PoP的位于裸片的外周和通路开口之间的区域中的模塑层的顶表面的标记区域处提供关于PoP的信息，其中，顶部半导体封装件包括基底和安装到基底的芯片，其中，电接触件分别设置在通路开口中。