[发明专利]电镀设备上料系统及控制方法

说明书

本发明公开一种电镀设备上料系统。包括夹具，用于夹持待镀电路板，所述夹具包括相互铰接设置的固定臂和活动臂；前顶装置及后顶装置，用于使所述夹具做自适应调节的开合动作；机械手，用于夹持所述待镀电路板移动；检测单元，用于检测所述前顶装置、后顶装置和机械手是否工作到位；控制器，用于接收和发送信号以控制所述前顶装置、后顶装置和机械手动作，所述控制器与所述检测单元电连接。与相关技术相比，本发明提供的电镀设备上料控制系统通过控制器控制各个工序依次进行，从而提高工作效率及待镀电路板的传送位置的精确度，增强了所述电镀设备上料控制系统的可靠性。本发明还提供一种电镀设备上料控制系统的控制方法。

技术领域

本发明涉及一种电镀设备，尤其涉及一种电镀设备上料系统及控制方法。

背景技术

在当代电子工业中，衡量上料板装置性能的主要技术指标为速度和精度。目前许多上料板装置存在较多的无效动作，特别是PCB板的吸取路径大，导致上料板装置性能效率低，而且在该种条件下对机械硬件的要求比较高，上料板装置成本高；其次，现有的上料板装置首先要通过送料器将PCB板进行编带，只有编带符合要求的元件才能被贴头统一吸取，增加了中转工艺，从而进一步提高了上料工艺的成本；再者，在上料板装置上料前要通过CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)定位，对取料头的电子元件定位完成后，取料头吸附着PCB板再进行第二次水平方向的移动，而一般的移动速度比较快，由于惯性及空气阻力等原因致使PCB板发生相对位移，导致传送位置不精确。

因此，有必要提供一种新的电镀设备上料系统及控制方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种电镀设备上料系统及控制方法，工作效率高、成本低。

本发明提供了一种电镀设备上料系统。所述电镀设备上料系统包括夹具，用于夹持待镀电路板，所述夹具包括相互铰接设置的固定臂和活动臂；前顶装置，用于驱动所述活动臂相对所述固定臂开合；后顶装置，抵接所述固定臂，用于配合所述前顶装置使所述夹具做自适应调节的开合动作；机械手，用于夹持所述待镀电路板移动；检测单元，用于检测所述前顶装置、后顶装置和机械手是否工作到位；控制器，用于接收和发送信号以控制所述前顶装置、后顶装置和机械手动作，所述控制器与所述检测单元电连接。

优选的，所述电镀设备上料系统还包括用于将所述待镀电路板旋转到下一工位的旋转机构，所述夹具固定于所述旋转机构。

本发明提供了一种电镀设备上料控制方法，包括以下步骤：

提供夹具，用于夹持待镀电路板，所述夹具包括相互铰接设置的固定臂和活动臂；

前顶装置，用于驱动所述活动臂相对所述固定臂开合；

后顶装置，抵接所述固定臂，用于配合所述前顶装置使所述夹具做自适应调节的开合动作；

机械手，用于夹持所述待镀电路板移动；

检测单元，用于检测所述前顶装置、所述后顶装置和所述机械手是否工作到位；

旋转机构，用于将所述待镀电路板旋转到下一工位；

控制器，用于接收和发送信号以控制所述前顶装置、所述后顶装置、所述机械手和所述旋转机构动作；

所述控制器与所述检测单元电连接，所述夹具固定于所述旋转机构；

后顶：所述控制器发出指令控制所述后顶装置顶接所述夹具的所述固定臂，所述检测单元检测到所述后顶装置是否顶接到位，若是，则发出后顶到位信号至所述控制器；

前顶：所述控制器接收到所述后顶到位信号后发出指令控制所述前顶装置顶接所述夹具的所述活动臂，所述检测单元检测所述前顶装置是否顶接到位，若是，则发出前顶到位信号至所述控制器；