[发明专利]用于用填充产品填充容器的设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于优选在饮料灌装设施中用填充产品填充容器的设 备，在所述饮料灌装设施中设有用于容纳电子模块的壳体。

背景技术

从现有技术中已知饮料灌装设施，其中设有用于用填充产品填充要 填充的容器的填充机构，所述填充机构借助于机电的执行器来控制。机 电的执行器分别经由电子模块供应相应的控制电压或控制电流，使得能 够实现填充机构的相应的填充阀的预设的打开和/或关闭状态。

在填充机构中设为用于控制机电的执行器的电子模块通常设置在 中央配电柜中，所述中央配电柜例如与旋转填充器一起旋转或相对于旋 转的旋转填充器固定地设置。为了将相应的控制信号或控制和/或开关 电流传递给相应的机电的执行器，设有穿过配电柜的相应的壁的线缆穿 引部。

在此已知的是，这种配电柜加载有轻微的超压，例如通过压缩空气 记载，以便确保流体、如清洁液体、填充产品或湿气不能够从外部进入 到配电柜中并且损坏电子模块。

具有已知结构的中央配电柜的已知的解决方案在建立相应的电连 接方面是耗费的，因为首先必须引导相应的线缆穿过中央配电柜中的开 口并且必须接触电子模块，并且随后必须将线缆引导部密封。此外，中 央配电柜持久地加载有压缩空气提高了相应的饮料灌装设施的运行成 本。

发明内容

因此，本发明的目的是，提出一种用于用填充产品填充容器的设备， 所述设备提供改进的结构。

所述目的通过用于用填充产品填充容器的设备来实现，其包括：壳 体，以容纳用于控制机电的执行器的电子模块；在壳体中容纳的电子模 块以及至少一个设置在壳体中的开口，以从壳体的外部执行电接触电子 模块，其中开口通过与壳体焊接的、用于执行电接触的插接设备以流体 密封的方式封闭。有利的改进方案从本文中得出。

相应地，提出一种在饮料灌装设施中用于用填充产品填充容器的设 备，包括用于容纳用于控制填充阀的机电的执行器的电子模块的壳体、 容纳在壳体中的电子模块以及至少一个设在壳体中的用于从壳体的外 部电接触电子模块的开口。根据本发明，开口通过与壳体焊接的用于执 行电接触的插接设备以流体密封的方式封闭。

通过壳体中的开口通过与壳体焊接的用于执行电接触的插接设备 以流体密封的方式封闭，能够实现从壳体的外部简单地接触电子模块。 通过插接设备与壳体的流体密封的焊接，还能够实现完全密封地执行电 接触。当壳体和插接设备由金属材料构成时，以所述方式还能够实现壳 体经由插接器的接地，使得不需要附加的用于将壳体接地的措施。在另 一个实施例中，插接设备的和安置在其上的电子模块的接地能够经由壳 体来实现。

此外，能够实现插接设备在壳体的开口中的焊接，使得饮料灌装设 施的安装以及具有电子模块的壳体的可能出现的维护或更换能够以简 单的方式执行，因为省去将线缆穿引壳体壁部和随后接触电子模块以及 密封穿引部。更确切地说，通过直接地连接相应的、与固定焊接在壳体 上的插接设备兼容的插接设备能够实现从外部相应地电接触电子模块。

通过借助于将插接设备与壳体焊接实现的流体密封的密封部，此 外，能够放弃用压缩空气加载或溢流壳体，因为实现密封的密封部。

有利地，通过焊接产生的流体密封的密封部具有焊缝，所述焊缝通 过激光焊接法产生，优选地利用具有低功率的脉冲激光器来产生。由此， 将尽可能少的热量输入到插接设备中并且能够避免通过加热相应地损 坏插接设备。尤其优选地，焊缝在I接缝、即I缝中产生。与角接缝相 反地，在I接缝的情况下，热量引入和热量导出是更好的，因为在缝的 区域中没有设置有那么多的材料。

优选地，插接设备与电子模块电连接，以便能够实现从外部接触电 子模块。

尤其优选地，插接设备机械地与电子模块连接并且电子模块经由插 接设备保持在壳体中。借此，通过将插接设备焊接在壳体的开口中，除 了完全地以流体密封的方式密封壳体之外，同时也能够实现将电子模块 保持在壳体上。由此，不仅在电子接触部的穿引的区域中提供壳体的可 靠的和流体密封的密封部，而且同时也将电子模块可靠地固定在壳体上 并且提供接地。相应地，能够放弃用于固定电子模块的其他的固定机构。