[发明专利]影像传感芯片的封装方法以及封装结构

权利要求书

1.一种影像传感芯片的封装方法，包括：

提供晶圆，所述晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述晶圆具有多颗网格排布的影像传感芯片，影像传感芯片具有影像传感区以及焊垫，所述影像传感区以及焊垫位于所述晶圆的第一表面侧；

于所述晶圆的第二表面形成朝向第一表面延伸的开孔，所述开孔暴露出所述焊垫；

其特征在于，所述封装方法还包括：

于所述晶圆的第二表面形成朝向第一表面延伸的V型切割槽；

在所述晶圆的第二表面涂布感光油墨，使感光油墨充满所述V型切割槽,且所述感光油墨覆盖所述开孔并在所述开孔中形成空腔。

2.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装方法，其特征在于，采用刻蚀工艺同时在晶圆的第二表面形成所述V型切割槽以及所述开孔。

3.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装方法，其特征在于，利用切刀从所述晶圆的第二表面切割形成所述V型切割槽。

4.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装方法，其特征在于，在所述晶圆第二表面形成V型切割槽以及开孔之前还包括：

提供保护基板，所述保护基板上设置有网格排布的支撑单元，每一支撑单元对应一个影像传感芯片；

将所述晶圆的第一表面与所述保护基板对位压合，所述支撑单元位于所述晶圆与所述保护基板之间；

对所述晶圆的第二表面进行研磨减薄。

5.根据权利要求4所述的影像传感芯片封装方法，其特征在于，在形成V型切割槽之后且在涂布感光油墨之前，利用切刀沿所述V型切割槽切割，所述切刀至少切入部分所述支撑单元中。

6.根据权利要求5所述的影像传感芯片封装方法，其特征在于，所述切刀的切割宽度小于所述V型槽靠近所述晶圆第二表面的开口的宽度。

7.根据权利要求4所述的影像传感芯片封装方法，其特征在于，利用切刀从所述晶圆的第二表面切割形成所述V型切割槽且所述切刀至少切入部分所述支撑单元中。

8.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装方法，其特征在于，

在涂布感光油墨之前还包括：

于所述开孔的侧壁以及所述晶圆的第二表面形成绝缘层；

于所述绝缘层上以及所述开孔的底部形成再布线层，使所述再布线层与所述焊垫电连接；

在所述晶圆的第二表面涂布感光油墨之后还包括：

在所述感光油墨上形成多个通孔，所述通孔暴露出所述再布线层；

在所述通孔中形成焊球，所述焊球与所述再布线层电连接。

9.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装方法，其特征在于，所述感光油墨的粘度不小于12Kcps。

10.一种影像传感芯片封装结构，包括：

基底，具有第一面以及与所述第一面相背的第二面；

位于所述第一面的影像传感区以及焊垫；

位于所述第二面并向所述第一面延伸的开孔，所述开孔暴露出所述焊垫；

包覆所述基底侧面的感光油墨；

其特征在于：

所述感光油墨覆盖所述开孔并在所述开孔中形成空腔；

所述基底侧面具有倾斜侧壁，所述倾斜侧壁的一端与所述第二面交接。

11.根据权利要求10所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述基底侧面还具有竖直侧壁，所述竖直侧壁的一端与所述倾斜侧壁交接，另一端与所述基底的第一面交接。

12.根据权利要求10所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述倾斜侧壁的另一端与所述基底的第一面交接。

13.根据权利要求10所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述倾斜侧壁到所述基底第二面的角度的范围是40°至85°。

14.根据权利要求10所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述感光油墨的粘度不小于12Kcps。

15.根据权利要求10所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

与所述基底第一面对位压合的保护基板；

位于所述保护基板与所述基底之间的支撑单元，所述支撑单元包围所述影像传感区；

所述感光油墨包覆至少部分所述支撑单元的侧面；

位于所述开孔侧壁以及所述基底第二面的绝缘层；

位于所述绝缘层上以及开孔底部的再布线层，所述再布线层与所述焊垫电连接；

所述感光油墨覆盖所述再布线层，且在所述感光油墨上设置有通孔，所述通孔暴露出所述再布线层；

通孔中设置有焊球，所述焊球与所述再布线层电连接。