[发明专利]一种带有压力感应功能的触控面板

权利要求书

1.一种带有压力感应功能的触控面板，其特征在于，包括从上到下依次设置的盖板、二维触控模块和压力触控模块；二维触控模块包括触控感应片与软性电路板一，触控感应片与软性电路板一连接，触控感应片上设有二维触控感应电极，压力触控模块包括压力感应片与软性电路板二，压力感应片与软性电路板二连接，压力感应片上设有压力感应电极，软性电路板一与软性电路板二导通。

2.根据权利要求1所述的一种带有压力感应功能的触控面板，其特征在于，软性电路板一上设有导通PAD，软性电路板二上设有弹性导通触点，软性电路板一上的导通PAD与软性电路板二上的导通触点接触并导通。

3.根据权利要求1所述的一种带有压力感应功能的触控面板，其特征在于压力感应片通过ACF与软性电路板二连接。

4.根据权利要求1所述的一种带有压力感应功能的触控面板，其特征在于触控感应片通过ACF与软性电路板一连接。

5.根据权利要求2所述的一种带有压力感应功能的触控面板，其特征在于，盖板与触控感应片通过光学胶进行贴合，压力感应片通过粘合剂贴附于手机前壳上，在盖板与手机前壳的挤压下，软性电路板一上的导通PAD与软性电路板二上的导通触点接触并导通。

6.根据权利要求2或5所述的一种带有压力感应功能的触控面板，其特征在于，所述软性电路板二的弹性导通触点为导电泡棉、弹性导通探针或导电胶。

7.根据权利要求1所述的一种带有压力感应功能的触控面板，其特征在于，所述软性电路板一与软性电路板二通过连接器、ACF压合或焊锡进行导通。

8.根据权利要求5所述的一种带有压力感应功能的触控面板，其特征在于，触控感应片与压力感应片存在空腔间隔。