[发明专利]一种带有压力感应功能的触控面板

说明书

技术领域

本发明涉及一种带有压力感应功能的触控面板，属于触控技术领域。

背景技术

目前，触摸屏在手机等电子产品上得到广泛应用，而现有的触摸屏只能提供二维坐标的监测功能，而随着技术的发展以及手机等电子产品功能应用的扩展，压力监测也逐渐成为市场需求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种带有压力感应功能的触控显示模组，通过结构简单，装配简便的方式为手机提供了压力感应功能。

本发明是这样实现的，一种带有压力感应功能的触控面板，其特征在于，包括从上到下依次设置的盖板、二维触控模块和压力触控模块；二维触控模块包括触控感应片与软性电路板一，触控感应片与软性电路板一连接，触控感应片上设有二维触控感应电极，压力触控模块包括压力感应片与软性电路板二，压力感应片与软性电路板二连接，压力感应片上设有压力感应电极，软性电路板一与软性电路板二导通。

优选地，触控感应片通过ACF与软性电路板一连接，软性电路板一上设有导通PAD。

优选地，压力感应片通过ACF与软性电路板二连接，软性电路板二上设有弹性导通触点。

具体地，盖板与触控感应片通过光学胶进行贴合，压力感应片通过粘合剂贴附于手机前壳上，触控感应片与压力感应片存在空腔间隔，在盖板与手机前壳的挤压下，软性电路板一上的导通PAD与软性电路板二上的导通触点接触并导通。

优选地，软性电路板二的弹性导通触点为导电泡棉、弹性导通探针或导电胶。

具体地，软性电路板一与软性电路板二还可以通过连接器、ACF压合或焊锡进行导通。

本发明的有益效果：本发明通过结构简单，装配简便的方式为手机提供了压力感应功能。

附图说明

图1是本发明的示意图。

图中1.盖板2.二维触控模块21.触控感应片22.软性电路板一221.导通PAD3.压力触控模块31.压力感应片32.软性电路板二321.弹性导通触点4.手机前壳。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，一种带有压力感应功能的触控面板，其特征在于，包括从上到下依次设置的盖板1、二维触控模块2和压力触控模块3。

具体地，二维触控模块2包括触控感应片21与软性电路板一22，触控感应片21上设有二维触控感应电极。

具体地，压力触控模块3包括压力感应片31与软性电路板二32，压力感应片31上设有压力感应电极。

具体地，触控感应片21通过ACF与软性电路板一22连接，软性电路板一22上设有导通PAD221。

具体地，压力感应片31通过ACF与软性电路板二32连接，软性电路板二32上设有弹性导通触点321。

具体地，盖板1与触控感应片21通过光学胶进行贴合，压力感应片31通过粘合剂贴附于手机前壳4上，触控感应片21与压力感应片31存在空腔间隔。由于存在空腔间隔，当手指按压盖板1是，由于力的作用，盖板1会出现一定的形变，从而带动与盖板1贴合的触控感应片21发生一定的形变，使触控感应片21与压力感应片31之间的距离产生变化，使两者之间的电容发生变化，同时配合触控感应片21侦测于的二维坐标位置，继而通过一定的算法计算出作用于盖板1的压力与位置。同时，由于压力感应片贴附于手机前壳4上，这种方式允许触控感应片21与手机显示模组之前采用全贴合的方式连接，使手机的植入压力触控功能的同时，仍能保留全贴合的优越视觉效果。

具体地，在盖板1与手机前壳4的挤压下，软性电路板一21上的导通PAD221与软性电路板二32上的导通触点321接触并导通。由于触控感应片21与压力感应片31需要连接但不直接接触，采用这种导通方式，可以在整机装配时，先装配压力触控模块再装配其他部件，使装配过程更加流程，更加具备可控性。

作为较佳选择，软性电路板二32的弹性导通触点321为导电泡棉、弹性导通探针或导电胶。

当然，软性电路板一21与软性电路板二32还可以通过连接器、ACF压合或焊锡进行导通。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。