[发明专利]可穿戴装置的柔性系统级封装解决方案

权利要求书

1.一种集成电路（IC）封装，包括：

柔性衬底；

多个管芯，其与所述柔性衬底耦合；

第一包封材料，其具有第一刚度，其在所述柔性衬底上被设置在所述柔性衬底上的各位置处以至少部分地包封所述多个管芯中的每个管芯；以及

第二包封材料，其具有第二刚度，其被设置在所述柔性衬底上，其中所述第二刚度和所述第一刚度不同于彼此，

其中所述第一包封材料被设置在所述柔性衬底的第一侧上，而所述第二包封材料被设置在所述柔性衬底的第二侧上，以及其中所述柔性衬底的所述第一侧被设置成与所述柔性衬底的所述第二侧相对。

2. 如权利要求1 所述的IC 封装，其中所述第二刚度小于所述第一刚度。

3. 如权利要求1 所述的IC 封装，其中所述第二包封材料至少部分地包封所述第一包封材料。

4. 如权利要求1 所述的IC 封装，其中所述第一包封材料和所述第二包封材料被设置在所述柔性衬底的同一侧上。

5. 如权利要求1 所述的IC 封装，还包括具有第三刚度、设置在所述柔性衬底上的第三包封材料，其中所述第一刚度、所述第二刚度和所述第三刚度都不同于彼此。

6. 如权利要求1 所述的IC 封装，还包括使所述多个管芯的至少第一管芯与所述多个管芯的

第二管芯电耦合的电气路由特征，其中所述电气路由特征至少部分地被所述第二包封材料包

封。

7. 如权利要求1 所述的IC 封装，还包括设置在所述第一包封材料和/或所述第二包封材料中的一个或多个互连结构，其中所述一个或多个互连结构经由电气路由特征与所述多个管芯中的一个或多个管芯电耦合。

8. 如权利要求7 所述的IC 封装，还包括与所述一个或多个互连结构物理地和电气地耦合的柔性显示器，其中所述电气路由特征将在所述一个或多个管芯和所述柔性显示器之间路由电信号。

9. 一种组件，包括：

可穿戴物品；以及

与所述可穿戴物品耦合的可穿戴装置，其中所述可穿戴装置包括权利要求1-8 中的任一项的IC 封装。

10. 如权利要求9 所述的组件，其中所述可穿戴物品选自由鞋、矫正插入物、衬衫、短裤、

裤子、手镯、项链、皮带或珠宝饰物组成的组。

11. 如权利要求9 所述的组件，其中所述可穿戴物品是鞋或矫正插入物，其还包括：

电力生成模块，其响应于机械力施加在其上而产生电力；以及

电力控制模块，其与所述电力生成模块和所述IC 封装的所述多个管芯耦合，以在分别与所

述多个管芯中的每一个相关联的操作电力电平下将由所述电力生成模块产生的电力输送到所述IC 封装的所述多个管芯。

12. 如权利要求9 所述的组件，其中所述多个管芯包括一个或多个处理器、与所述一个或多

个处理器耦合的一个或多个存储器模块、与所述处理器耦合的全球定位传感器（GPS）以及

与所述处理器耦合的无线通信芯片。

13. 如权利要求12 所述的组件，其中一个或多个存储器模块存储多个指令，其中所述多个

指令响应于由所述一个或多个处理器的执行而使所述可穿戴装置经由所述无线通信芯片建立与计算装置的无线数据连接。

14. 如权利要求13 所述的组件，其中所述指令还使所述处理器将指示所述可穿戴装置比预

先确定阈值更远离所述计算装置的数据发送到所述计算装置。

15. 如权利要求14 所述的组件，其中所述数据也指示所述可穿戴装置的位置。