[发明专利]可穿戴装置的柔性系统级封装解决方案

说明书

本发明涉及可穿戴装置的柔性系统级封装解决方案。本公开的实施例被指向集成电路（IC）封装。在实施例中，集成电路（IC）封装可包括柔性衬底。柔性衬底可具有与其耦合的多个管芯。IC封装可包括具有第一刚度、设置在柔性衬底上以至少部分地包封多个管芯中的每一个管芯的第一包封材料。IC封装还可包括具有第二刚度，设置在柔性衬底上的第二包封材料。在实施例中，第二刚度和第一刚度不同于彼此。可描述和/或要求保护其它实施例。

技术领域

本公开的实施例通常涉及集成电路的领域，且更具体地涉及与可穿戴装置的柔性系统级封装解决方案相关联的装置和方法。

背景技术

穿戴式可穿戴计算设备装置，例如衣服、腕套、项链等的多芯片半导体封装例如衣服、腕套、项链等可能需要是柔性的或可挠的以正确适当地配合适合用户的轮廓或为了用户的舒适。封装组件的持续弯曲可能使附着的裸片管芯破裂或脱层，或可引起可挠衬底的撕裂，这可损坏穿戴式可穿戴设备装置。在当前技术水平下在当前现有技术下，刚性模塑料可涂敷在封装组件上以使封装变硬，以便防止破裂脱层和衬底撕裂试图要防止管芯破裂脱层和衬底撕裂；然而，这样的刚性模塑料也除去去除了封装的柔性，因而使整个组件不适合于用在柔性可穿戴装置中。

本文提供的背景描述是为了通常呈现本公开的上下文的目的。除非本文另有指示，在这章中描述的材料对本申请中的权利要求不是现有技术且不通过包括在本章中来承认是现有技术。

附图说明

结合附图通过下面的详细描述将容易理解实施例。为了便于这个描述，相似的参考数字指明相似的结构元件。实施例作为示例而不是作为限制在附图的图中图示。除非另外清楚地指示，这些附图并不按比例。

图1示意性图示根据本公开的各种实施例的具有在其上设置的刚性和柔性模塑料的示例集成电路（IC）封装的横截面侧视图和自顶向下视图。

图2是根据本公开的各种实施例的集成电路（IC）封装制造过程的例证性流程图。

图3描绘根据本公开的各种实施例的图示在图2的IC管芯制造过程中的阶段的选定操作的横截面视图。

图4示意性图示根据本公开的各种实施例的具有其上设置的刚性和柔性模塑料两者的示例集成电路（IC）封装的横截面侧视图和自顶向下视图，其中导电特征和导线网被设置在所述刚性和柔性模塑料中。

图5-7示意性图示根据本公开的各种实施例的具有其上设置的刚性和多种不同柔性模塑料两者的示例集成电路（IC）封装的横截面侧视图。

图8是根据本公开的各种实施例的具有与其集成的显示器的系统级封装（SiP）的例证性图解和横截面侧视图。

图9是根据本公开的各种实施例的集成电路（IC）封装制造过程的例证性流程图。

图10是根据本公开的各种实施例的图示图9的IC管芯制造过程中的阶段的选定操作的例证性横截面视图。

图11-12描绘根据本公开的各种实施例的具有与其集成的IC封装的各种可穿戴物品。

图13描绘根据本公开的各种实施例的具有与其集成的自供电IC封装的鞋的横截面侧视图。

图14示意性图示根据本公开的各种实施例的包括集成电路管芯的计算装置。

具体实施方式