[发明专利]部件压接装置有效
申请号: | 201510660687.6 | 申请日: | 2015-10-14 |
公开(公告)号: | CN105529287B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 龟田明;辻慎治郎 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/603 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 装置 | ||
本发明的目的在于提供一种能够减少因拾取的膜状部件的下垂引起的不合格基板的产生的部件压接装置。将膜状部件(3)吸附并压在基板(2)上的压接工具(21)具备沿着块保持部(32)的引导件(45)移动自如的多个主吸附块(33)和副吸附块(34)。通过多个主吸附块(33)对膜状部件(3)的压接部位的上方部(Ra)进行吸附,通过副吸附块(34)对膜状部件(3)的相对于基板(2)的非压接部位的上方部(Rb)进行吸附。
技术领域
本发明涉及一种通过压接工具将膜状部件吸附并压接在基板上的部件压接装置。
背景技术
以往,已知将通过压接工具吸附的膜状部件压接在基板上的部件压接装置(例如,下述的专利文献1以及2)。在该部件压接装置中,压接工具对部件供给部所供给的膜状部件的相对于基板的压接部位(主要是膜状部件的端子)的上方部进行吸附并拾取,直接压在基板上。
专利文献1:国际公开第2006/118016号
专利文献1:日本特开2013-42070号公报
然而,在上述现有的部件压接装置中存在如下的问题,即,未被膜状部件的压接工具吸附的非压接部位的一部分(特别是膜状基板的端部)下垂,该下垂的部分在压接时成为阻碍而妨碍正常的压接,从而存在产生不合格基板的顾虑。
发明内容
发明所要解决的课题
为了解决上述的问题,本发明的目的在于提供一种能够减少因拾取的膜状部件的下垂引起的不合格基板的产生的部件压接装置。
用于解决课题的方案
本发明的部件压接装置通过压接工具吸附膜状部件,并将该吸附的膜状部件的相对于基板的压接部位压在基板上而将所述膜状部件压接在所述基板上,所述压接工具具备:块保持部,其具备沿水平面内的一个方向延伸的引导件;多个第一吸附块,其设为沿着所述块保持部的所述引导件移动自如,对所述膜状部件的所述压接部位的上方部进行吸附;第二吸附块,其设为沿着所述块保持部的所述引导件移动自如,对所述膜状部件的相对于基板的非压接部位的上方部进行吸附;以及块固定机构,其将所述多个第一吸附块以及所述第二吸附块固定在所述引导件内的所期望的位置。
发明效果
根据本发明,能够减少因拾取的膜状部件的下垂引起的不合格基板的产生。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式中的部件压接装置的侧视图。
图2是本发明的一个实施方式中的部件压接装置所具备的压接工具的主视图。
图3(a)、(b)是本发明的一个实施方式中的部件压接装置所具备的压接工具的立体图。
图4是本发明的一个实施方式中的部件压接装置所具备的压接工具的局部正面。
图5(a)、(b)是本发明的一个实施方式中的部件压接装置所具备的压接工具的局部放大剖视图。
图6(a)、(b)是将本发明的一个实施方式中的部件压接装置所具备的压接工具与膜状部件一起示出的立体图。
图7(a)、(b)是本发明的一个实施方式中的部件压接装置的动作说明图。
图8(a)、(b)是本发明的一个实施方式中的部件压接装置的动作说明图。
图9(a)、(b)是本发明的一个实施方式中的部件压接装置的局部放大图。
附图标记说明
1 部件压接装置
2 基板
3 膜状部件
21 压接工具
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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