[发明专利]带电路的悬挂基板

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承层；基底绝缘层，其配置 于所述金属支承层的厚度方向一面；导体图案，其配置于所述基底绝缘层的 所述厚度方向一面；以及覆盖绝缘层，其以覆盖所述导体图案的方式配置于 所述基底绝缘层的所述厚度方向一面，其特征在于，

该带电路的悬挂基板包括底座，该底座具有窄底座部，用于支承滑撬，

所述窄底座部具有：

底座基底层，其包含在所述基底绝缘层内；

底座导体层，其包含在所述导体图案内，并以在所述底座基底层上延伸 的方式配置在所述底座基底层上；以及

底座覆盖层，其包含在所述覆盖绝缘层内，并配置在所述底座导体层上，

所述导体图案具有以在所述基底绝缘层上延伸的方式配置在所述基底 绝缘层上的第1配线，

所述第1配线具有在与所述第1配线的延伸方向正交的配线宽度方向上 的尺寸最小的窄幅部分，

所述底座导体层的在与所述底座导体层的延伸方向正交的底座宽度方 向上的尺寸为所述窄幅部分的在所述配线宽度方向上的尺寸的0.5倍～3倍。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

该带电路的悬挂基板包括滑撬搭载区域，该滑撬搭载区域具有所述底 座，

所述窄幅部分以与所述底座导体层隔开间隔的方式配置于所述滑撬搭 载区域的外侧。

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

所述导体图案具有以在所述基底绝缘层上延伸的方式配置在所述基底 绝缘层上的第2配线，

所述底座导体层构成为所述第2配线的一部分。

4.根据权利要求3所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

所述第2配线接地于所述金属支承层。

5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

所述底座导体层以在所述底座宽度方向上互相隔开间隔的方式配置有 多个。