[发明专利]带电路的悬挂基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细而言，涉及在硬盘驱动器中使 用的带电路的悬挂基板。

背景技术

以往，公知有一种安装有具有磁头的滑撬且搭载于硬盘驱动器的带电路 的悬挂基板。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其形成 于金属支承基板的一面；导体层，其具有配线且形成于基底绝缘层的一面； 以及覆盖绝缘层，其覆盖配线且形成于基底绝缘层的一面。

作为这样的带电路的悬挂基板，例如，提出一种带电路的悬挂基板，其 包括用于支承滑撬的底座，底座具有由绝缘层构成的下底座和形成在下底座 之上的、由导体层构成的上底座(例如，参照日本特开2009－116969号公报)。

并且，在这样的带电路的悬挂基板中，滑撬以与上底座相接触的方式载 置在底座上。

但是，在日本特开2009－116969号公报所记载的带电路的悬挂基板中， 由于滑撬与由导体层构成的上底座相接触，因此，有时会使滑撬和上底座损 伤。

因此，研究使覆盖绝缘层构成为覆盖配线且覆盖上底座，将滑撬载置在 覆盖上底座的覆盖绝缘层上。

然而，覆盖绝缘层的厚度取决于覆盖对象物(配线或上底座)的尺寸。 具体而言，覆盖对象物的尺寸越大，覆盖绝缘层的厚度形成得越厚，覆盖对 象物的尺寸越小，覆盖绝缘层的厚度形成得越薄。因此，为了抑制覆盖对象 物自覆盖绝缘层暴露，覆盖绝缘层的厚度通常是以覆盖对象物中的、尺寸最 小的部分为基准设定的。

此处，在日本特开2009－116969号公报所记载的带电路的悬挂基板中， 配线的在宽度方向上的尺寸形成得小于上底座的在宽度方向上的尺寸。因 此，覆盖绝缘层的覆盖上底座的部分的厚度形成得大于覆盖绝缘层的覆盖配 线的部分的厚度，进而，覆盖绝缘层的覆盖上底座的部分的厚度形成得大于 覆盖绝缘层的厚度的设定值(基准值)。

其结果，存在使被载置在覆盖绝缘层的覆盖上底座的部分上的滑撬的在 厚度方向上的位置精度降低这样的不良情况。

因此，本发明的目的在于，提供一种能够抑制配线自覆盖绝缘层暴露并 能够谋求提高滑撬的在厚度方向上的位置精度的带电路的悬挂基板。

发明内容

(1)本发明提供一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承层；基底 绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向一面；导体图案，其配置于所 述基底绝缘层的所述厚度方向一面；以及覆盖绝缘层，其以覆盖所述导体图 案的方式配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一面，其特征在于，该带电 路的悬挂基板包括底座，该底座具有窄底座部，用于支承滑撬，所述窄底座 部具有：底座基底层，其包含在所述基底绝缘层内；底座导体层，其包含在 所述导体图案内，并以在所述底座基底层上延伸的方式配置在所述底座基底 层上；以及底座覆盖层，其包含在所述覆盖绝缘层内，并配置在所述底座导 体层上，所述导体图案具有以在所述基底绝缘层上延伸的方式配置在所述基 底绝缘层上的第1配线，所述第1配线具有在与所述第1配线的延伸方向正交 的配线宽度方向上的尺寸最小的窄幅部分，所述底座导体层的在与所述底座 导体层的延伸方向正交的底座宽度方向上的尺寸为所述窄幅部分的在所述 配线宽度方向上的尺寸的0.5倍～3倍。

采用这样的结构，由于底座导体层的在底座宽度方向上的尺寸为第1配 线的窄幅部分的在配线宽度方向上的尺寸的0.5倍～3倍，因此，底座覆盖层的 厚度与覆盖绝缘层的覆盖窄幅部分的部分的厚度之比在规定比例的范围内。

因此，即使以窄幅部分为基准来设定覆盖绝缘层的厚度，也能够抑制底 座覆盖层的厚度较大地偏离覆盖绝缘层的厚度的设定值。

其结果，能够可靠地覆盖窄幅部分并能够谋求提高滑撬的在厚度方向上 的位置精度。

因此，采用本发明的带电路的悬挂基板，能够抑制配线自覆盖绝缘层暴 露并能够谋求提高滑撬的在厚度方向上的位置精度。

(2)本发明包括所述技术方案(1)所述的带电路的悬挂基板，其中， 该带电路的悬挂基板包括滑撬搭载区域，该滑撬搭载区域具有所述底座，所 述窄幅部分以与所述底座导体层隔开间隔的方式配置于所述滑撬搭载区域 的外侧。

采用这样的结构，由于第1配线中的在配线宽度方向上的尺寸最小的窄 幅部分配置在滑撬搭载区域的附近，因此，在带电路的悬挂基板中，能够谋 求滑撬搭载区域的周围的省空间化，进而能够谋求带电路的悬挂基板的小型 化。