[发明专利]半导体部件

权利要求书

1.一种半导体部件，包括：

具有半导体芯片、第一塑料壳体组成物和多个第一壳体接触表面的内部半导体部件壳体，其中所述半导体芯片的至少侧面嵌在所述第一塑料壳体组成物中，以及所述第一壳体接触表面没有第一塑料壳体组成物并形成第一布置，其中内部半导体部件壳体包括具有第一管芯焊盘的第一引线框，所述半导体芯片附连到所述第一引线框，

具有第二塑料壳体组成物和包括第二布置的多个第二壳体接触表面的外部半导体部件壳体，其中外部半导体部件壳体包括具有第二管芯焊盘的第二引线框，

其中所述内部半导体部件壳体位于所述外部半导体部件壳体内的第二引线框的第二管芯焊盘上，并嵌在所述第二塑料壳体组成物中，以及所述第一壳体接触表面中的至少一个与所述外部半导体部件壳体的所述第二壳体接触表面中的至少一个电连接；

所述半导体芯片包括第一负载电极，第一表面上的控制电极以及与第一表面相对的第二表面上的第二负载电极。

2.如权利要求1所述的半导体部件，其中所述外部半导体部件壳体包括具有上侧和至少两个引线的第二管芯焊盘，所述两个引线位于所述第二管芯焊盘的一侧旁边，且其中所述内部半导体部件壳体的所述第一壳体接触表面之一位于所述第二管芯焊盘的所述上侧上并与所述第二管芯焊盘电连接。

3.如权利要求1或权利要求2所述的半导体部件，其中所述内部半导体部件壳体还包括第一表面、保持与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第一壳体接触表面之一没有在所述第一表面中的位于所述第二管芯焊盘的上侧上的所述第一塑料壳体组成物并与所述第二管芯焊盘电连接，以及所述第一壳体接触表面之一没有在所述第二表面中的所述第一塑料壳体组成物。

4.如权利要求1或2所述的半导体部件，其中所述外部半导体部件壳体符合JEDEC标准。

5.如权利要求4所述的半导体部件，其中所述外部半导体部件壳体符合TO-220-3或TO-220-5的JEDEC标准。

6.如权利要求1所述的半导体部件，其中所述内部半导体部件壳体符合JEDEC标准。

7.如权利要求6所述的半导体部件，其中所述内部半导体部件壳体符合超级SO8壳体的JEDEC标准。

8.如权利要求1所述的半导体部件，其中所述内部半导体部件壳体的所述第一壳体接触表面嵌在所述第一塑料壳体组成物中。

9.如权利要求3所述的半导体部件，其中所述第一布置包括三个第一壳体接触表面，其中这些第一壳体接触表面中的两个没有在所述内部半导体部件壳体的第二表面中的所述第一塑料壳体组成物。

10.如权利要求9所述的半导体部件，其中在所述第二表面中的所述第一壳体接触表面之一借助于接合线与所述第二壳体接触表面之一电连接。

11.如权利要求3所述的半导体部件，其中在所述内部半导体部件壳体的第二表面中的所述第一壳体接触表面之一借助于至少一个接合线或借助于接触夹与所述第二壳体接触表面之一电连接。

12.如权利要求1所述的半导体部件，其中所述第一布置包括四个第一壳体接触表面，其中这些第一壳体接触表面中的三个没有在所述第二表面中的所述第一塑料壳体组成物。

13.如权利要求1所述的半导体部件，其中所述第二负载电极位于第二管芯焊盘的上侧上，并与所述第二管芯焊盘电连接，其中所述第二管芯焊盘的下侧形成所述第一壳体接触表面之一。

14.如权利要求1所述的半导体部件，其中接触夹的下侧位于所述第一负载电极上，且所述接触夹的上侧形成所述第一壳体接触表面之一。