[发明专利]半导体部件

说明书

本发明涉及半导体部件。提供了半导体部件，其包括内部半导体部件壳体和外部半导体部件壳体。内部半导体部件壳体包括半导体芯片、第一塑料壳体组成物和第一壳体接触表面，其中半导体芯片的至少边缘嵌在第一塑料壳体组成物中。第一壳体接触表面没有第一塑料壳体组成物并包括第一布置。外部半导体部件壳体包括第二塑料壳体组成物和第二壳体接触表面，其包括第二布置。内部半导体部件壳体位于外部半导体部件壳体内并嵌在第二塑料壳体组成物中。内部半导体部件壳体的第一壳体接触表面中的至少一个与第二半导体部件壳体的第二壳体接触表面中的至少一个电连接。

背景技术

一般提供以具有壳体的半导体部件的形式的半导体芯片。半导体部件可包括半导体芯片的载体、外部接触表面和电连接半导体芯片与外部接触表面的内部再分布结构。半导体部件还可包括用作壳体并包围半导体芯片和内部再分布结构的塑料壳体组成物，以保护它们免受环境。载体可以是引线框或重布线衬底。一个或多个接合线和/或接触夹可作为内部再分布而被制成为可用的。

发明内容

提供了半导体部件，其包括内部半导体部件壳体和外部半导体部件壳体。内部半导体部件壳体包括半导体芯片、第一塑料壳体组成物和第一壳体接触表面，其中半导体芯片的至少侧面嵌在第一塑料壳体组成物中。第一壳体接触表面没有第一塑料壳体组成物并包括第一布置。外部半导体部件壳体包括第二塑料壳体组成物和第二壳体接触表面，其包括第二布置。内部半导体部件壳体位于外部半导体部件壳体内并嵌在第二塑料壳体组成物中。内部半导体部件壳体的第一壳体接触表面的至少一个与第二半导体部件壳体的第二壳体接触表面的至少一个电连接。

附图说明

图1示出根据第一实施例的半导体部件的示意性横截面，

图2示出半导体部件，其中

图2A示出半导体部件的示意性侧视图，

图2B示出半导体部件的下侧的示意性视图，

图2C示出半导体部件的顶侧的示意性视图，

图2D示出半导体部件的示意性横截面，

图3A示出具有图2的半导体部件的根据第二实施例的半导体部件的从上面的视图，

图3B示出具有图2的半导体部件的根据第三实施例的半导体部件的从上面的视图，

图4示出具有半导体部件部分和半导体部件的根据第四实施例的半导体部件，以及

图5示出半桥电路。

具体实施方式

图1示出根据第一实施例的半导体部件10的示意性横截面。

半导体部件10包括内部半导体部件壳体或封装11和外部半导体部件壳体或封装12。内部半导体部件壳体10包括半导体芯片13、第一塑料壳体组成物14和第一壳体接触表面16。半导体芯片13的至少侧面15嵌在第一塑料壳体组成物14中。第一壳体接触表面16保持没有第一塑料壳体组成物14并包括第一布置。

外部半导体部件壳体12包括第二塑料壳体组成物17和第二壳体接触表面18，其包括第二布置。内部半导体部件壳体11位于外部半导体部件壳体12内并嵌在第二塑料壳体组成物17中。内部半导体部件壳体11的第一壳体接触表面16中的至少一个与第二半导体部件壳体12的第二壳体接触表面18中的至少一个电连接。

半导体部件10因此包括第一半导体部件壳体11，其本身包括第一塑料壳体组成物14，半导体芯片13嵌在其中。这个第一塑料壳体组成物14嵌在外部半导体部件壳体12的第二塑料壳体组成物17中。半导体部件10的布置可因此被视为所谓的壳体中壳体或封装中封装部件。