[发明专利]一种电子元器件印制电路板回流焊工艺在审
| 申请号： | 201510664219.6 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN105234516A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 蒋俊 | 申请（专利权）人： | 桂林市味美园餐饮管理有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 541002 广西壮族自治区桂*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 印制 电路板 回流 焊工 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件印制电路板回流焊工艺，其特征在于，包括如下的步骤：
(1)制作焊锡膏丝网：按照SMT元器件在印制电路板上的位置及焊盘的形状，制作用于漏印焊锡膏的丝网；
(2)丝网漏印焊锡膏：把丝网盖在印制电路板上，将焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上；
(3)贴装SMT元器件：把SMT元器件贴装到印制电路板，使其电极准确定位于各自的焊盘；
(4)回流焊接：用回流焊方法进行焊接；
(5)清洗印制电路板；
(6)进行双面混合装配，先在印制电路板的A面装上SMT元器件，采用贴装和回流焊机，然后在B面粘贴SMT元器件，采用波峰焊接即可。
2.根据权利要求1所述的电子元器件印制电路板回流焊工艺，其特征在于，步骤(4)中在焊接过程中，将焊锡膏溶化再次流动，充分侵润元器件和制电路板的焊盘。
3.根据权利要求1或2所述的电子元器件印制电路板回流焊工艺，其特征在于，步骤(5)中的清洗方法为：把焊接后的印制电路板泡在无机溶液中，用超声波冲击清洗。
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