[发明专利]一种电子元器件印制电路板回流焊工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，具体涉及一种电子元器件印制电路板回流焊工艺。

背景技术

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中，目前没有一套完整可靠的锡焊工艺来指导生产。

发明内容

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种电子元器件印制电路板回流焊工艺，包括如下的步骤：

(1)制作焊锡膏丝网：按照SMT元器件在印制电路板上的位置及焊盘的形状，制作用于漏印焊锡膏的丝网；

(2)丝网漏印焊锡膏：把丝网盖在印制电路板上，将焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上；

(3)贴装SMT元器件：把SMT元器件贴装到印制电路板，使其电极准确定位于各自的焊盘；

(4)回流焊接：用回流焊方法进行焊接；

(5)清洗印制电路板；

(6)进行双面混合装配，先在印制电路板的A面装上SMT元器件，采用贴装和回流焊机，然后在B面粘贴SMT元器件，采用波峰焊接即可。

进一步，步骤(4)中在焊接过程中，将焊锡膏溶化再次流动，充分侵润元器件和制电路板的焊盘。

进一步，步骤(5)中的清洗方法为：采用超声波清洗机，把焊接后的印制电路板泡在无机溶液中，用超声波冲击清洗。

本发明的有益效果是：本发明提供的一种电子元器件印制电路板回流焊工艺，在印制电路板的装上的SMT元器件可靠，性能稳定，不影响电子元件的正常运行。

具体实施方式

以下结合具体实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

一种电子元器件印制电路板回流焊工艺，包括如下的步骤：

(1)制作焊锡膏丝网：按照SMT元器件在印制电路板上的位置及焊盘的形状.制作用于漏印焊锡膏的丝网；

(2)丝网漏印焊锡膏：把焊锡膏丝网盖在印制电路板上，漏印焊锡膏，耍精确保证焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上；

(3)贴装SMT元器件：把SMT元器件贴装到印制电路板亡，使它们的电极准确定位于各自的焊盘；

(4)回流焊接：用回流焊方法进行焊接，在焊接过程中，焊锡膏溶化再次流动，充分侵润元器件和制电路板的焊盘，防止焊盘之间短路；

(5)印制电路板清洗及测试：由于回流焊接过程中焊剂的挥发，焊剂不仅会残留在焊接点的电极附近，还会沾染电路基板的整个表面。因此，回流焊接以后的清洗工序特别重要。采用超声波清洗机，把焊接后的印制电路板泡在无机溶液中，用超声波冲击清洗，可以得到很好的效果。

(6)在双面混合装配中，先在印制电路板的A面装上SMT元器件，采用贴装和回流焊机，然后在B面粘贴SMT元器件，采用波峰焊接即可。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。