[发明专利]高可靠表面贴装玻封二极管的封装工艺

权利要求书

1.一种表面贴装玻封二极管的封装工艺，所述二极管包括玻壳、位于玻壳内的芯片、套设在玻壳两端的引出端，引出端与芯片之间设有焊片，其特征在于：二极管的引出端与玻壳通过高温冶金工艺键合在一起，引出端与焊片、芯片通过高温冶金工艺键合在一起，高温冶金键合温度为620℃±20℃；具体包括以下步骤：

1）、制备芯片，设芯片硅层厚度为x，单位mm，芯片银层厚度0.01mm，芯片厚度为210μm±50μm，根据公式(x+0.01+y)*8.0×10^-6=x*4.2×10^-6+(0.01+y)*18.9×10^-6计算出焊片厚度y，单位mm，实现热匹配，焊片为银铜锡片，银铜锡的重量比为6:3:1；

2）、用模具将芯片、焊片、引出端和玻壳装配在一起；

3）、氮气烧结，打开烧结炉，按工艺条件设置工作温度及氮气流量，氮气流量为1000ml/min±10ml/min，待炉口温度升到300℃±20℃时，将装有半成品器件的模具放至炉口预热至少10min；炉温升到620℃±20℃后，将模具推入恒温区，达到预定的恒温时间将模具拉至炉口冷却30min，最后取出模具自然冷却到室温，完成封装，实现引出端、焊片与芯片的冶金键合以及玻壳与引出端的密封。

2.根据权利要求1所述的表面贴装玻封二极管的封装工艺，其特征在于：所述恒温时间为10-30min。

3.根据权利要求2所述的表面贴装玻封二极管的封装工艺，其特征在于：所述芯片为势垒能耐600℃以上高温烧结的表面镀银的芯片。

4.根据权利要求3所述的表面贴装玻封二极管的封装工艺，其特征在于：所述引出端的材料为杜美丝，引出端的外表面为铜，里面为铁镍合金。