[发明专利]用于在洁净空间中垂直定位基片处理设备的方法和装置

权利要求书

1.一种用于生产基片的方法，包括：

接纳工厂，其包括主洁净空间，其中，将多个处理设备固定在矩阵中，所述处理设备包括各自的设备主体和设备端口，所述矩阵包括所述处理设备中的相对于彼此以垂直维度定位的至少两个处理设备，其中，所述至少两个处理设备被固定在所述主洁净空间的周界处，并且所述至少两个处理设备的所述设备端口在所述主洁净空间中，而所述至少两个处理设备的所述设备主体的至少一部分不在所述主洁净空间中；

依靠第一底座将第一处理设备固定在所述工厂中；

依靠所述第一底座将所述第一处理设备移动到第一操作位置；

依靠第二底座将第二处理设备固定在所述工厂中；

依靠所述第二底座将所述第二处理设备移动到第二操作位置；

将至少一个基片存储在运载装置中，同时所述运载装置在所述处理设备之间传送；

将所述运载装置接纳到所述第一处理设备的所述设备端口中；

将所述基片从所述运载装置移动到所述第一处理设备；

在所述第一处理设备中，在所述基片上实施第一处理；以及

在所述第二处理设备中，在所述基片上实施第二处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其中当所述第一处理设备处于所述第一操作位置时，所述第一处理设备被固定在主洁净空间的周界处，并且其中所述第一处理设备的设备端口在所述主洁净空间中，而所述第一处理设备的设备主体的至少一部分不在所述主洁净空间中。

3.根据权利要求1所述的方法，其另外包括处理从之前处理的基片上切割出的基片部分。

4.根据权利要求1所述的方法，其另外包括：

从可用处理的组合中选择待执行的所述第一处理和所述第二处理；

其中，可用处理的所述组合是根据与所述第一处理设备和所述第二处理设备有关的处理设备的类型来确定的；

自动存储所实施的所述第一处理、所实施的所述第二处理的记录以及所使用的材料；

产生使用者可选择的菜单，所述菜单包括所述第一处理和所述第二处理的标志；以及

应用与所述第一处理、所述第二处理的使用和所使用的材料有关的许可费用。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述矩阵布置在移动单元中。

6.一种用于生产基片的方法，包括：

接纳工厂，其包括主洁净空间，其中，将多个处理设备固定在矩阵中，所述处理设备包括各自的设备主体和设备端口，所述矩阵包括所述处理设备中的相对于彼此以垂直维度定位的至少两个处理设备；

将第一处理设备固定在所述工厂中，其中所述第一处理设备被固定在所述主洁净空间的周界处，并且其中所述第一处理设备的设备端口在所述主洁净空间中，而所述第一处理设备的设备主体的至少一部分不在所述主洁净空间中；

在所述主洁净空间的周界处将第二处理设备固定在所述工厂中，其中所述第二处理设备位于所述第一处理设备之上，并且其中所述第二处理设备的设备端口在所述主洁净空间中，而所述第二处理设备的设备主体的至少一部分不在所述主洁净空间中；

在所述主洁净空间中的所述处理设备之间传送运载装置；

将所述运载装置接纳到所述第一处理设备的所述设备端口中；以及

在所述第一处理设备中实施第一处理。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括从所述工厂移动包括药物的产品。