[发明专利]用于在洁净空间中垂直定位基片处理设备的方法和装置有效
申请号: | 201510671733.2 | 申请日: | 2006-09-14 |
公开(公告)号: | CN105304529B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 弗雷德里克·A·弗里奇 | 申请(专利权)人: | 弗雷德里克·A·弗里奇 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 王漪;郑霞 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 洁净 空间 垂直 定位 处理 设备 方法 装置 | ||
本发明涉及用于在洁净空间中垂直定位基片处理设备的方法和装置。本发明提供了用于制造设备的支持物的各个方面,所述制造设备能够相对于彼此在至少垂直维度上常规布置和替换处理设备。
本申请是申请日为2006年09月14日,申请号为200680056947.8,发明名称为“用于在洁净空间中垂直定位基片处理设备的方法和装置”的申请的分案申请。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2005年9月18日提交的名称为Specialized Methods forSubstrate Processing for a Clean Space Where Processing Tools are VerticallyOriented的序列号为60/596,343的临时申请的优先权。每个的内容被依赖并在此以引用的方式并入本文。
技术领域
本发明涉及用排列在一个或更多个洁净空间中的可常规替换的处理设备(processing tool)来支持工厂的装置和方法。
背景技术
一种用洁净空间来辅助制造材料,比如半导体基片的已知方法是以“洁净室”来组装制造设备。在这种洁净室中,处理设备被布置成为操作人员或自动化设备提供过道空间。在由W.Whyte编辑、由John Wiley&Sons于1999年出版的Cleanroom Design,SecondEdition,ISBN 0-471-94204-9中,描述了示范性的洁净室设计(以下称为“Whyte文本”)。
随着时间的推移,洁净室设计已经发展到包括在洁净风柜(clean hood)内定位处理站(processing station)。垂直的单向气流可由用于设备和过道的分开的隔间(core)引导通过高架地板(raised floor)。还已知的是,具有仅围绕处理设备以用于提高空间洁净度的专用的微环境。其他已知的方法包括“大型洁净室(ballroom)”方法,其中设备、操作人员和自动化系统都位于相同的洁净室中。
渐近的进步已经使得成品率较高和生产具有较小的外形尺寸的设备成为可能。然而,已知的洁净室设计具有不利条件和限制。
例如,随着设备尺寸的增加和洁净室尺寸的增加,受控的洁净室的体积也随之增加。此外,目前已知的工厂处理设备及其地板空间安装表面和设施连接装置导致工厂具有不断增加的地板空间覆盖区。因此,建造洁净空间的成本和维持这种洁净空间的清洁度的成本增加得相当大。
在洁净室中安装设备可能是困难的。当地板空间相对空旷时,最初用设备装备“工厂”会相对简单。但是,当设备被放置就位并且工厂开始生产基片时,无论是放置新的设备还是移出旧的设备都会变得越来越困难,并且会引起工作流程混乱。因此在一些实施方案中,期望减少伴随密集设备布置的安装难度,同时还保持这种密度,因为较密的设备布置另外能够提供与洁净室建设和维护有关的实质的经济优势。
当基片的尺寸随着时间推移逐渐增加时,工厂的规模也会增大。增加的尺寸为规模经济生产创造了条件,但是也对发展和新进入该行业制造了经济壁垒。类似的因素在于,通过将多个基片成批地投配在单个处理批(processing lot)中来调整和控制对基片的处理。单个批可以包括例如25个基片。因此,已知的运载装置的尺寸被配置成一般能适应在工厂中处理的最大批。
最好是具有适合于洁净空间辅助制造的制造设备,其使用较少的洁净空间区域,允许密集的设备布置,同时保持易于安装,允许使用更简单的机器人技术,并且能够有效地处理单个基片。
发明内容
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造