[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法有效
申请号: | 201510672501.9 | 申请日: | 2015-10-16 |
公开(公告)号: | CN105529288B | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 中森光则;北野淳一;南辉臣 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板液 处理 装置 方法 | ||
本发明提供一种能够使液处理后的基板良好地干燥的基板液处理装置和基板液处理方法。在本发明中,使用基板液处理装置(1)自干燥液供给部(23)向基板(3)供给挥发性较高的干燥液,该挥发性较高的干燥液的一部分含有硅系有机化合物,该基板液处理装置(1)包括:纯水供给部(冲洗液供给部(22)),其用于向基板(3)供给纯水;以及所述干燥液供给部(23),其用于向所述基板(3)供给挥发性比纯水的挥发性高的干燥液。
技术领域
本发明涉及用于使用干燥液使液处理后的基板干燥的基板液处理装置和基板液处理方法。
背景技术
以往,在制造半导体零件、平板显示器等时,为了对半导体晶圆、液晶基板等基板实施清洗、蚀刻等各种液处理而使用基板液处理装置。
在基板液处理装置中,在对基板供给清洗液、蚀刻液等处理液而对基板进行液处理之后,对基板供给冲洗液(例如纯水)而对基板进行冲洗处理。之后,通过将冲洗液自基板去除而对基板进行干燥处理。在该干燥处理中,在残留于基板(尤其是电路图案、抗蚀剂图案等图案之间)的冲洗液的表面张力的作用下,形成于基板的图案有可能发生倒塌(日文:倒壊)。
因此,以往,使用表面张力小于冲洗液的表面张力的干燥液来置换冲洗液,之后,通过将干燥液自基板去除而对基板进行干燥处理(例如,参照专利文献1。)。作为干燥液,主要使用IPA(异丙醇:isopropyl alcohol)等醇系有机化合物。
专利文献1:日本特开2010-45389号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,随着形成于基板的电路图案、抗蚀剂图案等图案的精细化,即使将以往的IPA等醇系有机化合物用作干燥液并进行干燥处理,也有可能发生图案倒塌。
因此,期望开发出一种能够在不引起精细化后的图案的倒塌的情况下使基板良好地干燥的基板液处理装置。
用于解决问题的方案
因此,在本发明中,基板液处理装置包括:纯水供给部,其用于向基板供给纯水;以及干燥液供给部,其用于向所述基板供给挥发性比纯水的挥发性高的挥发性较高的干燥液,所述干燥液供给部向所述基板供给干燥液,所述挥发性较高的干燥液的一部分含有硅系有机化合物。
另外,所述干燥液供给部具有用于供给包括硅系有机化合物的第1药液的第1药液供给部和用于供给包括其他有机化合物的第2药液的第2药液供给部,所述干燥液供给部向所述基板供给所述第1药液和第2药液的混合液。
另外,所述干燥液供给部在供给所述混合液之后自所述第2药液供给部供给不含有所述第1药液的第2药液。
另外,所述干燥液供给部在供给所述混合液之前自所述第2药液供给部供给不含有所述第1药液的第2药液。
另外,所述干燥液供给部自所述第1药液供给部供给第1药液的同时自所述第2药液供给部供给第2药液。
另外,所述干燥液供给部供给将所述第1药液和所述第2药液预先混合而成的混合液。
另外,在本发明中,该基板液处理方法包括以下工序:纯水供给工序,在该纯水供给工序中,向基板供给纯水;干燥工序,在纯水供给工序之后,在该干燥工序中,具有向所述基板供给挥发性比所述纯水的挥发性高的挥发性较高的干燥液的工序,以对所述基板进行干燥处理,所述干燥工序包括向所述基板供给干燥液的干燥液供给工序和将干燥液自基板去除的干燥液去除工序,在干燥液供给工序中,具有供给干燥液的工序,所述挥发性较高的干燥液的一部分含有硅系有机化合物。
另外,所述干燥液是包括第1药液和第2药液的混合液,该第1药液包括硅系有机化合物,该第2药液包括其他有机化合物,在所述干燥液供给工序中具有供给所述混合液的混合液供给工序。
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