[发明专利]图像传感器的像素和包括该像素的图像传感器有效
申请号: | 201510673228.1 | 申请日: | 2015-10-16 |
公开(公告)号: | CN105529342B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 安正查;罗承柱;李景镐;郑荣友 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;王兆赓 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 像素 包括 | ||
提供了图像传感器的像素和包括该像素的图像传感器。所述像素可以包括:光电二极管,被配置为在第一时间段期间累积在光电二极管中生成的与入射光对应的光电荷;存储二极管,被配置为存储在光电二极管中累积的光电荷;以及存储栅极,被配置为控制在光电二极管中累积的光电荷转移到存储二极管。存储栅极可以包括向着光电二极管延伸的垂直栅极结构。
本申请要求于2014年10月16日提交的第10-2014-0139915号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
发明构思的实施例涉及图像传感器的像素、包括所述像素的图像传感器和包括所述图像传感器的图像处理系统,更具体地,涉及包括提供改善性能的晶体管的像素、包括所述像素的图像传感器和包括所述图像传感器的图像处理系统。
背景技术
图像传感器是将光学图像转换为电信号的装置。图像传感器用于数字照相机或其他类型的图像处理装置中。图像传感器可以包括多个像素。
机械快门模式和电子快门模式主要被用来控制确定与电信号对应的光电荷的量的曝光时间。在机械快门模式中,机械装置阻挡光到像素。电子快门模式常常被用于互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。在电子快门模式中,对生成和累积光电荷的积分时间进行电控制。电子快门模式包括滚动快门模式和全局快门模式。
在滚动快门模式中,针对像素阵列中的每一行分别控制积分时间。在全局快门模式中,在整个像素阵列中的所有的行中一致地控制积分时间。
全局快门模式具有消除由于各行之间的不同的积分时间所引起的图像失真的优点。然而,它在集成度或信号传输方面也具有一些缺点,因此,期望进行一些改善。
发明内容
图像传感器的像素可以包括:光电二极管,被配置为在第一时间段期间累积在光电二极管中生成的与入射光对应的光电荷;存储二极管,被配置为存储在光电二极管中累积的光电荷;以及存储栅极,被配置为控制在光电二极管中累积的光电荷转移到存储二极管。存储栅极可以包括向着光电二极管延伸的垂直栅极结构。
在各种实施例中,所述像素还可以包括:溢出栅极,被配置为在与第一时间段不同的第二时间段期间控制在光电二极管中累积的光电荷溢出到存储二极管中。溢出栅极可以包括向着光电二极管延伸的垂直栅极结构。
根据各种实施例,所述像素还可以包括:浮置扩散,被配置为接收在存储二极管中存储的光电荷;以及转移栅极,被配置为控制在存储二极管中存储的光电荷转移到浮置扩散。转移栅极可以包括向着存储二极管延伸的垂直栅极结构。
根据各种实施例,所述垂直栅极结构可以是第一垂直栅极,存储栅极还可以包括向着存储二极管延伸的第二垂直栅极。
在各种实施例中,所述像素还可以包括:包括光电二极管的光电二极管区域;以及包括存储二极管的存储二极管区域。光电二极管区域和存储二极管区域可以被布置为相对于行方向和/或列方向倾斜。
在各种实施例中,所述像素还可以包括:浮置扩散,被配置为接收在存储二极管中存储的光电荷。浮置扩散的电压电平可以由相邻的像素感测。
根据各种实施例,所述像素还可以包括:在像素的边缘处的第一深沟槽隔离(DTI),用于像素和其相邻像素之间的电隔离和光隔离。
在各种实施例中,所述像素还可以包括:在光电二极管和存储二极管之间的第二深沟槽隔离(DTI),以遮蔽存储二极管免受入射光。
在各种实施例中,所述像素还可以包括:在存储二极管上的遮光膜,以遮蔽存储二极管免受入射光。
在各种实施例中,所述像素还可以包括:在存储栅极的表面上的金属遮蔽物,以遮蔽存储栅极免受入射光。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510673228.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种亮度均匀的发光照明屏及其制备方法
- 下一篇:X射线管旋转阴极组件装配装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的