[发明专利]半导体装置

说明书

本发明的目的在于提供一种半导体装置，其能够抑制在陶瓷基板中产生裂纹，并将陶瓷间金属作为电极使用。具有：陶瓷间金属，其具有中间部、第1上攀部、第2上攀部、第1连接部以及第2连接部，其中，该中间部夹在第1陶瓷基板的上表面和第2陶瓷基板的下表面之间，该第1上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该第2上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该第1连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该第1上攀部连接，该第2连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该第2上攀部连接；电路图案，其由金属形成在该第2陶瓷基板之上；以及半导体元件，其设置在该电路图案之上，流过该半导体元件的电流在该陶瓷间金属中流动。

技术领域

本发明涉及在电气铁路用设备或汽车用设备的电动机控制中使用的半导体装置。

背景技术

专利文献1公开了将多个金属板经由陶瓷基板接合而得到的多层基板。该多层基板是通过在陶瓷基板的通孔中填满金属，从而将陶瓷基板的上下表面的金属板连接的结构。

专利文献1：日本特开2006-66595号公报

通过在陶瓷基板的通孔中填满金属，从而能够将夹在2片陶瓷基板之间的金属板(陶瓷间金属)作为电极使用。但是，存在下述问题，即，由于金属板的热膨胀等而使应力在陶瓷基板的通孔周边集中，在陶瓷基板中产生裂纹。而且，存在下述问题，即，如果裂纹加深，则会导致陶瓷基板断裂。

发明内容

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种半导体装置，该半导体装置能够抑制在陶瓷基板中产生裂纹，并且将陶瓷间金属作为电极使用。

本发明涉及的半导体装置，其特征在于，具有：第1陶瓷基板；第2陶瓷基板；陶瓷间金属，其具有中间部、第1上攀部、第2上攀部、第1连接部以及第2连接部，其中，该中间部夹在该第1陶瓷基板的上表面和该第2陶瓷基板的下表面之间，该第1上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该第2上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该第1连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该第1上攀部连接，该第2连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该第2上攀部连接；电路图案，其由金属形成在该第2陶瓷基板之上；以及半导体元件，其设置在该电路图案之上，流过该半导体元件的电流在该陶瓷间金属中流动。

本发明涉及的其他半导体装置，其特征在于，具有：第1陶瓷基板；第2陶瓷基板；陶瓷间金属，其具有中间部、第1外缘部以及第2外缘部，其中，该中间部夹在该第1陶瓷基板的上表面和该第2陶瓷基板的下表面之间，该第1外缘部在俯视观察时与该第2陶瓷基板的外缘相比向外侧延伸并与该中间部连接，该第2外缘部在俯视观察时与该第2陶瓷基板的外缘相比向外侧延伸并与该中间部连接；电路图案，其由金属形成在该第2陶瓷基板之上；半导体元件，其设置在该电路图案之上；第1导电体，其将该半导体元件和该第1外缘部电连接；以及第2导电体，其与该第2外缘部连接。

本发明涉及的其他半导体装置，其特征在于，具有：第1陶瓷基板；第2陶瓷基板；陶瓷间金属，其具有中间部、上攀部、连接部以及外缘部，其中，该中间部夹在该第1陶瓷基板的上表面和该第2陶瓷基板的下表面之间，该上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该上攀部连接，该外缘部在俯视观察时与该第2陶瓷基板的外缘相比向外侧延伸并与该中间部连接；电路图案，其由金属形成在该第2陶瓷基板之上；半导体元件，其设置在该电路图案之上；第1导电体，其将该上攀部、该外缘部中的一方与该半导体元件电连接；以及第2导电体，其与该上攀部和该外缘部中的另一方连接。

发明的效果

根据本发明，在陶瓷基板中不设置通孔，而在陶瓷间金属的外缘的部分处实现电连接，因此，能够抑制在陶瓷基板中产生裂纹，并且将陶瓷间金属作为电极使用。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。

图2是半导体装置的俯视图。