[发明专利]高跟鞋楦底板及中底仿真设计方法及仿真中底

权利要求书

1.高跟鞋楦底板仿真设计方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)获取特定鞋跟高度下的脚底模型；

2)在脚底模型上设置脚底模型位置刻度标记，3D扫描做好标记的脚底模型，并将其转换成脚底模型3D数据影像模型；

3)在标准鞋楦底板上设置与2)所述的脚底模型位置刻度标记相应的鞋楦底板位置刻度标记，3D扫描标准鞋楦底板，并将其转换成鞋楦底板3D数据影像模型；

4)通过脚底模型位置刻度标记和与之相应的鞋楦底板位置刻度标记，将脚底模型3D数据影像模型与鞋楦底板3D数据影像模型拟合在一起；

5)调整并修改鞋楦底板3D数据影像模型，使之与所述脚底模型3D数据影像模型相适应，调整完毕即得鞋楦底板仿真模型。

2.根据权利要求1所述的高跟鞋楦底板仿真设计方法，其特征在于，1)中通过以下方法获取特定鞋跟高度下的脚底模型：

S1使用楦机制作标准楦，并依据该标准楦制作标准中底；

S2将标准中底的后跟垫高至特定高度；

S3在标准中底的上表面铺设橡皮泥；

S4在所述橡皮泥上表面印制脚型模；

S5向所述脚型模内倒入原子灰，待原子灰硬化后，分离原子灰和橡皮泥，即得原子灰制成的脚底模型。

3.根据权利要求2所述的高跟鞋楦底板仿真设计方法，S3中铺设的橡皮泥的厚度为4-6mm。

4.中底仿真设计方法，其特征在于，包括如下步骤：

A1上表面调整：取中底3D模型，将中底3D模型的上表面制作成与权利要求1～3任一方法获得的鞋楦底板仿真模型相吻合的凹面；

A2下底面调整：通过调整中底3D模型的厚度，将中底3D模型的后脚掌的下底面调整成一个弧面，且后脚掌左右两侧边缘厚度对称；通过调整中底3D模型的厚度，将中底3D模型的前脚掌的下底面调整成一个弧面，且前脚掌左右两侧边缘厚度对称；

A3即得中底仿真模型。

5.根据权利要求4所述的中底仿真设计方法，其特征在于，所述A2和A3之间还设置有步骤A2.1，A2.1中底3D模型的边缘经减厚处理。

6.根据权利要求5所述的中底仿真设计方法，其特征在于，所述边缘经减厚处理具体为：中底3D模型的下底面自后脚掌方向至前脚掌方向设有厚度逐渐减少的中底底部凸起，所述中底底部凸起位于所述后脚掌的部分与其周边的中底的厚度差为1～1.5mm。

7.一种由权利要求4～6任一所述方法获得的中底仿真模型制备的仿真中底，其特征在于：所述仿真中底的两侧的下底面分别设置有多个锥形尖刺。

8.根据权利要求7所述的仿真中底，其特征在于：所述仿真中底的前脚掌与仿真中底的中部之间设有横向的止滑带。

9.根据权利要求7所述的仿真中底，其特征在于：所述仿真中底的后脚掌的前端开设有两个卡套式定位孔。

10.根据权利要求7所述的仿真中底，其特征在于：所述仿真中底的后脚掌的中部下底面，设有与高跟鞋鞋跟上表面的两个固定柱分别对应的两个鞋跟固定盲孔。