[发明专利]高跟鞋楦底板及中底仿真设计方法及仿真中底在审

专利信息
申请号: 201510676152.8 申请日: 2015-10-16
公开(公告)号: CN105249614A 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 曾繁标 申请(专利权)人: 曾繁标
主分类号: A43D3/02 分类号: A43D3/02;A43B13/42
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 王淑玲
地址: 510430 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高跟鞋 底板 仿真 设计 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于生活用品领域,具体涉及一种高跟鞋楦底板及中底仿真设计方法及仿真中底。

背景技术

高跟鞋是指鞋跟高度高于鞋掌的鞋。高跟鞋有许多种不同的款式,尤其是在鞋跟的变化上更是非常多,如细跟、粗跟、楔型跟、钉型跟、槌型跟、刀型跟等。高跟鞋除了增加高度,还可以增进诱惑力,增加女性的美感和身体魅力,是爱美女士的最爱。

但是传统的高跟鞋楦底板及中底设计并未考虑到鞋跟增高了之后的脚掌着陆状态。使得制备出的高跟鞋很难真正合脚,不合脚的高跟鞋对人的身体健康会造成很大伤害,长期穿着不合脚的高跟鞋,会造成很多高跟鞋病,如大脚骨病,脚踝变形等。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题,本发明目的在于提供一种高跟鞋楦底板及中底仿真设计方法,并同时提供基于前述方法制作的仿真中底。通过该中底仿真模型制备获得的高跟鞋中底具有合脚、节省面料、装配速度快等优点。

本发明首先提供了高跟鞋楦底板仿真设计方法,包括如下步骤:

1)获取特定鞋跟高度下的脚底模型;

2)在脚底模型上设置脚底模型位置刻度标记,3D扫描做好标记的脚底模型,并将其转换成脚底模型3D数据影像模型;

3)在标准鞋楦底板上设置与2)所述的脚底模型位置刻度标记相应的鞋楦底板位置刻度标记,3D扫描标准鞋楦底板,并将其转换成鞋楦底板3D数据影像模型;

4)通过脚底模型位置刻度标记和与之相应的鞋楦底板位置刻度标记,将脚底模型3D数据影像模型与鞋楦底板3D数据影像模型拟合在一起;

5)调整并修改鞋楦底板3D数据影像模型,使之与所述脚底模型3D数据影像模型相适应,调整完毕即得鞋楦底板仿真模型。

优选的,1)中通过以下方法获取特定鞋跟高度下的脚底模型:

S1使用楦机制作标准楦,并依据该标准楦制作标准中底;

S2将标准中底的后跟垫高至特定高度;

S3在标准中底的上表面铺设橡皮泥;

S4在所述橡皮泥上表面印制脚型模;

S5向所述脚型模内倒入原子灰,待原子灰硬化后,分离原子灰和橡皮泥,即得原子灰制成的脚底模型。

优选的,S3中铺设的橡皮泥的厚度为4-6mm。

优选的,S3中橡皮泥铺设完毕后,在橡皮泥的上表面铺设一层PE薄膜,S4中在所述PE薄膜的上表面进行脚型模的印制。

本发明还提供了基于前述高跟鞋楦底板仿真设计方法的中底仿真设计方法,包括如下步骤:

A1上表面调整:取中底3D模型,将中底3D模型的上表面制作成与本发明的鞋楦底板仿真模型相吻合的凹面;

A2下底面调整:通过调整中底3D模型的厚度,将中底3D模型的后脚掌的下底面调整成一个弧面,且后脚掌左右两侧边缘厚度对称;通过调整中底3D模型的厚度,将中底3D模型的前脚掌的下底面调整成一个弧面,且前脚掌左右两侧边缘厚度对称;

A3即得中底仿真模型。

优选的,所述A2和A3之间还设置有步骤A2.1,A2.1中底3D模型的边缘经减厚处理。进一步优选的,所述边缘经减厚处理具体为:中底3D模型的下底面自后脚掌方向至前脚掌方向设有厚度逐渐减少的中底底部凸起,所述中底底部凸起位于所述后脚掌的部分与其周边的中底的厚度差为1~1.5mm。进一步优选的,中底3D模型的边缘厚度为4mm。

同时,本发明还提供了基于前述本发明的高跟鞋楦底板及中底仿真设计方法的仿真中底,所述仿真中底的两侧的下底面分别设置有多个锥形尖刺。进一步优选的,所述仿真中底的两侧的下底面分别设置有5个锥形尖刺。

优选的,所述仿真中底的前脚掌的上表面设有与人体脚趾对应的5个脚趾窝。

优选的,所述仿真中底的前脚掌与仿真中底的中部之间设有横向的止滑带。进一步优选的,所述止滑带为止滑凸条。

优选的,所述仿真中底的后脚掌的前端开设有两个卡套式定位孔。

优选的,所述仿真中底的后脚掌的中部下底面,设有与高跟鞋鞋跟上表面的两个固定柱分别对应的两个鞋跟固定盲孔。两个鞋跟固定盲孔与高跟鞋鞋跟的两个固定柱相互定位配合,使得中底的生产和装配过程减少人工比对,更为省时省力,装配效率更高。

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