[发明专利]半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备有效
申请号: | 201510677610.X | 申请日: | 2015-10-16 |
公开(公告)号: | CN105161446B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 徐勇;王铁生 | 申请(专利权)人: | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66;H01L21/687 |
代理公司: | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人: | 谌杰君 |
地址: | 518010 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械手 料饼 投放 固定夹具 推送模块 塑封模 机箱 排放 半导体 储存 工作台横向 产品品质 固定设置 人工操作 生产环境 生产效率 自动补充 自动排放 自动移动 料装置 工作台 员工 混入 排料 推送 自动化 生产能力 检测 生产 | ||
1.半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备,包括机箱,所述机箱上方设置有工作台,其特征在于:所述机箱内设置有储存推送模块,所述工作台上设置有投放机械手和固定夹具,所述投放机械手可沿工作台横向或者纵向移动,所述固定夹具上固定设置有工件,所述储存推送模块将料饼推送至投放机械手后,所述投放机械手自动移动至工件上方在指定位置投放料饼;
所述储存推送模块包括震动料斗、接送管、推送通道、推料杆、气缸、轨道,所述震动料斗内放置有料饼,所述震动料斗下方连接有接送管,所述接送管侧面设置有推送通道,所述气缸可将接送管水平推至与推送通道连接,所述推送通道下方设置有推料杆,所述推料杆设置在轨道上。
2.根据权利要求1所述的半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备,其特征在于:所述投放机械手包括投放模块、横向驱动模块和纵向驱动模块,所述纵向驱动模块设置在工作台上,所述横向驱动模块设置在纵向驱动模块上,所述投放模块设置在纵向驱动块上。
3.根据权利要求2所述的半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备,其特征在于:所述投放模块前端设置有用于存放料饼的料仓,所述料仓为空心柱形结构。
4.根据权利要求2所述的半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备,其特征在于:所述投放模块底部设置有用于检测是否投放料饼的检测传感器。
5.根据权利要求1所述的半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备,其特征在于:所述推送通道为四个导杆组成的空心柱形结构,所述导杆为高硬度镀铬光杆。
6.根据权利要求1所述的半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备,其特征在于:所述投放机械手为两轴全密封高精密丝杆模组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造