[发明专利]半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备

说明书

本发明公开了一种半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备，包括机箱，所述机箱上方设置有工作台，所述机箱内设置有储存推送模块，所述工作台上设置有投放机械手和固定夹具，所述投放机械手可沿工作台横向或者纵向移动，所述固定夹具上固定设置有工件，所述储存推送模块将料饼推送至投放机械手后，所述投放机械手自动移动至工件上方在指定位置投放料饼。提高了自动化程度，减少员工生产强度，保护了员工身体健康，提高了生产效率及生产能力，同时避免了产品中因人工操作带来的杂质混入，改善了生产环境；提高产品品质，由于自动排放料装置，可以检测到有无排放料，若少排料时可以及时提醒并自动补充。

技术领域

本发明涉及自动放料设备领域，具体涉及一种半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备。

背景技术

半导体产业景气的上升推动着国内电子封装技术的进步，中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片电子封装技术的进步，制造行业的智能化越来越高。但半导体集成电路塑封的自动化程度还是不高，用人工工作量比较大，工人劳动强度大，效率低，人工成本高，与工业4.0背道而驰。尤其贴片封装的MGP塑封模(多缸注塑模)，根据产品种类的不同，每一模次的料饼数量有2到40个不等。

在工作时，往往是采用完全的手工投料，这样操作起来极为不方便，操作时会出现投料不准、时间耗费大、影响产品品质，同时容易少放料，影响工作效率，一旦少放料造成产品缺封直接降低产品的成品率。

发明内容

针对上述问题，本发明旨在提供一种结构紧凑、空间利用率高且效率高的半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备。

为实现该技术目的，本发明的方案是：一种半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备，包括机箱，所述机箱上方设置有工作台，所述机箱内设置有储存推送模块，所述工作台上设置有投放机械手和固定夹具，所述投放机械手可沿工作台横向或者纵向移动，所述固定夹具上固定设置有工件，所述储存推送模块将料饼推送至投放机械手后，所述投放机械手自动移动至工件上方在指定位置投放料饼；

所述储存推送模块包括震动料斗、接送管、推送通道、推料杆、气缸、轨道，所述震动料斗内放置有料饼，所述震动料斗下方连接有接送管，所述接送管侧面设置有推送通道，所述气缸可将接送管水平推至与推送通道连接，所述推送通道下方设置有推料杆，所述推料杆设置在轨道上。

作为优选，所述投放机械手包括投放模块、横向驱动模块和纵向驱动模块，所述纵向驱动模块设置在工作台上，所述横向驱动模块设置在纵向驱动模块上，所述投放模块设置在纵向驱动块上。

作为优选，所述投放模块前端设置有用于存放料饼的料仓，所述料仓为空心柱形结构。

作为优选，所述投放模块底部设置有用于检测是否投放料饼的检测传感器。

作为优选，所述推送通道为四个导杆组成的空心柱形结构，所述导杆为高硬度镀铬光杆。

作为优选，所述投放机械手为两轴全密封高精密丝杆模组。

本发明的有益效果，提高了自动化程度，减少员工生产强度，保护了员工身体健康，提高了生产效率及生产能力，同时避免了产品中因人工操作带来的杂质混入，改善了生产环境；提高产品品质，由于自动排放料装置，可以检测到有无排放料，若少排料时可以及时提醒并自动补充。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本实用的主视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。