[发明专利]一种导电膏及其制成的陶瓷基板有效
申请号: | 201510678732.0 | 申请日: | 2015-10-20 |
公开(公告)号: | CN105161159B | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 时伟 | 申请(专利权)人: | 国网河南省电力公司镇平县供电公司 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H01B1/22;H05K1/09 |
代理公司: | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人: | 杨妙琴;徐皂兰 |
地址: | 474250 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 及其 制成 陶瓷 | ||
1.一种导电膏,其特征在于,由以下重量百分比的原料制成:
AgNi合金的雾化粉末83%,无机粘结剂3.2%,Ru 2.5%,Rh 0.1%,锡粉0.46%,余量为有机载体;所述的AgNi合金的雾化粉末含有重量百分含量90.0~99.9%Ag和0.1~10%Ni;所述的无机粘结剂为硼硅酸类玻璃SiO2-B2O3-K2O,软化点750~850℃。
2.根据权利要求1所述的导电膏,其特征在于,所述的AgNi合金的雾化粉末的制备方法为真空雾化法。
3.根据权利要求1所述的导电膏,其特征在于,所述的AgNi合金的雾化粉末的粒径为1~10μm。
4.一种陶瓷基板,其特征在于,利用权利要求1~3任一项所述的导电膏印刷在陶瓷生坯片层叠体上并进行烧制而成。
5.根据权利要求4所述的陶瓷基板,其特征在于,所述的烧制温度为1000~1200℃。
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