[发明专利]一种导电膏及其制成的陶瓷基板

说明书

本发明属于电力工业技术领域，具体涉及一种导电膏及其制成的陶瓷基板，所述导电膏由以下重量百分比的原料制成：AgNi合金的雾化粉末75～85%，无机粘结剂0.3～4%，金属添加剂0.031～3.1%，余量为有机载体。本发明导电膏组合物成本低廉，粘附性好，耐热性好，电阻值低，导电性能良好。

技术领域

本发明属于电力工业技术领域，具体涉及一种导电膏及其制成的陶瓷基板。

背景技术

作为形成电子电路和叠层电子零件的各种基板的导电电路和电极的形成手段，往往使用导电膏，一般使用电阻值低、电特性优良的低熔点贵金属，即Ag、Ag-Pd、Ag-Pt等Ag基、Cu基等导电膏。

现有技术中广泛在低温烧制陶瓷基板的最外层，用导电膏形成表面布线图案或引线接合焊线盘用导体等的表面导体，通常采用约束烧制法，在烧制前的低温烧制陶瓷生坯片层叠体的至少一个表面上，层叠末在800～1000℃烧结的约束烧制用氧化铝生坯片作为约束层，烧制时，除去约束层来制造低温烧制陶瓷基板。但往往存在以下技术问题：（1）传统陶瓷基板烧制温度为800～1000 ℃，烧结温度低，耐热性差。（2）为了提高表面导体和陶瓷基板的胶粘强度，一般添加玻璃料，但由于添加玻璃料的导电膏，特别是以Ag为导电材料的添加玻璃料的导电膏形成的表面导体存在易于成为致密性差的结构体的缺点，在烧制后进行电镀等情况下，镀液侵入表面导体内，由此，表面导体与陶瓷基板及镀膜的粘附性降低，或者损害表面导体的导电性。（3）原有的Ag 与 Pt、 Pd 等贵金属价格昂贵。

发明内容

为克服上述缺陷，本发明的目的在于提供一种导电膏，成本低廉，粘附性好，耐热性好，电阻值低，导电性能良好。

本发明的另一目的还在于提供一种陶瓷基板，通过利用上述的导电膏印刷在陶瓷生坯片层叠体上并进行烧制而成。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种导电膏，由以下重量百分比的原料制成：

AgNi合金的雾化粉末75～85%，无机粘结剂0.3～4%，金属添加剂0.031～3.1%，余量为有机载体。

根据上述的导电膏，所述的AgNi合金的雾化粉末含有重量百分含量90.0～99.9％Ag和0.1～10％Ni。

根据上述的导电膏，所述的AgNi合金的雾化粉末中添加铜粉、锌粉和锡粉中至少一种，占AgNi合金的雾化粉末重量的0.1～0.5%。

根据上述的导电膏，所述的AgNi合金的雾化粉末制备方法为水雾化法、气体雾化法或者真空雾化法。

根据上述的导电膏，所述的AgNi合金的雾化粉末的粒径为1～10 μm。

根据上述的导电膏，所述的无极粘结剂为硼硅酸类玻璃SiO₂-B₂O₃-R₂O，软化点750～850 ℃，所述的R₂O 为Li₂O，Na₂O或者 K₂O。

根据上述的导电膏，所述的金属添加剂为铂族金属添加剂。

根据上述的导电膏，所述的铂族金属添加剂为Ru和Rh，Ru 0.03～3%，Rh 0.001～0.1%。

根据上述的导电膏，所述的有机载体为常规的导电膏组合物用有机载体，包括有机树脂和有机溶剂，所述的有机树脂为乙基纤维素树脂、环氧树脂或者丙烯酸树脂，所述的有机溶剂为萜品醇、松节油或者丁基卡必醇醋酸酯。

一种陶瓷基板，利用上述的导电膏印刷在陶瓷生坯片层叠体上并进行烧制而成。

根据上述的陶瓷基板，所述的烧制温度为1000～1200 ℃。