[发明专利]用于将电路载体与载体板焊接的方法

权利要求书

1.一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法，具有步骤：

提供载体板(3)，所述载体板具有上侧(3t)以及第一校准装置(41)；

提供电路载体(2)，所述电路载体具有下侧(2b)以及第二校准装置(42)；

提供焊料(5)；

将所述电路载体(2)放置在所述载体板(3)上，以使得

-所述电路载体(2)的所述下侧(2b)朝向所述载体板(3)的所述上侧(3t)；

-所述焊料(5)被布置在所述载体板(3)和所述电路载体(2)之间；并且

-所述第一校准装置为所述第二校准装置形成止挡部，所述止挡部限制放置在所述载体板(3)上的所述电路载体(2)沿着所述载体板(3)的所述上侧(3t)的移动；并且随后熔化所述焊料(5)并且随后冷却经熔化的所述焊料(5)，直到所述焊料硬化并且将所述电路载体(2)在其下金属化层(22)处与所述载体板(3)材料配合地连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电路载体(2)在放置后间接地位于所述载体板(3)上。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，在将所述电路载体(2)放置在所述载体板(3)上之后

所述焊料(5)接触所述电路载体(2)；

所述电路载体(2)不接触所述载体板(3)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第一校准装置为所述第二校准装置形成止挡部，所述止挡部

限制放置在所述载体板(3)上的所述电路载体(2)在平行于所述电路载体(2)的所述下侧(2b)的方向(r)上沿着所述载体板(3)的所述上侧(3t)的移动；和/或

限制放置在所述载体板(3)上的所述电路载体(2)的旋转。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述第一校准装置为所述第二校准装置形成止挡部，所述止挡部允许放置在所述载体板(3)上的所述电路载体(2)在每个平行于所述电路载体(2)的所述下侧(2b)的方向(r)上的线性移动具有最小0.1mm的游隙(Δr)和/或限制在所述载体板(3)上的所述电路载体(2)在每个平行于所述电路载体(2)的所述下侧(2b)的方向(r)上的线性移动具有最大0.4mm的游隙(Δr)。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述第一校准装置为所述第二校准装置形成止挡部，所述止挡部限制放置在所述载体板(3)上的所述电路载体(2)绕着垂直于所述电路载体(2)的所述下侧(2b)的旋转轴线(a)的旋转，以使得对于所述电路载体(2)的每个定位来说都适用的是，在彼此间隔地最远的位置(P，P’)处的两个电路载体(2)的间距(Δp)最大为0.4mm，所述位置能够占据在所述载体板(3)上限定的范围中的所述电路载体(2)的定位。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一校准装置和所述第二校准装置中的

一个具有一个或至少两个突出部；并且

另一个具有一个或至少两个留空部，其中，当所述电路载体(2)放置在所述载体板(3)上的时候，所述突出部中的每一个啮合到所述留空部中的一个中。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述电路载体(2)具有介电的绝缘载体(20)以及上金属化层(21)和下金属化层(22)，所述上金属化层和所述下金属化层覆层在所述绝缘载体(20)的彼此对置的侧面上，并且与所述绝缘载体材料配合地连接。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，介电的所述绝缘载体(20)被构造为层，所述层具有陶瓷或由陶瓷构成。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述突出部中的每一个被构造为所述载体板(3)的突出部。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述留空部中的每一个被构造为所述下金属化层(22)的留空部。