[发明专利]用于将电路载体与载体板焊接的方法

说明书

本发明涉及一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法。对此提供载体板(3)、电路载体(2)和焊料(5)。载体板(3)具有上侧(3t)以及第一校准装置(41)。电路载体(2)具有下侧(2b)以及第二校准装置(42)。将电路载体(2)放置在载体板(3)上，以使得电路载体(2)的下侧(2b)朝向载体板(3)的上侧(3t)，焊料(5)布置在载体板(3)和电路载体(2)之间，并且第一校准装置(41)为第二校准装置(42)形成止挡部，其限制了放置在载体板(3)上的电路载体(2)沿着载体板(3)的上侧的移动。然后熔化焊料(5)并随后冷却，直到其硬化并将下金属化层(22)处的电路载体(2)材料配合地与载体板(3)连接。

技术领域

本发明涉及电路载体和载体板之间的焊接连接的制造。这样的连接例如在电子模块中采用，其中，载体板形成模块的底板。

背景技术

通常，电路载体与载体板焊接。在此，电路载体必须在焊接过程之后一方面足够精确地位于载体板的预设的目标区域中，另一方面对于焊接连接的质量来说有利的是，当这样的时候电路载体在焊接时漂浮在液态的焊料上。然而后者会导致的是，电路载体偏离到位于目标区域之外。这能够例如出现的是，载体板在与电路载体焊接的那侧上具有不平坦性，这是由于焊料在其在焊接过程期间熔化的时候侧向地流走。当为了之后在完成连接时，使由于所参与的材料的不同的热力学的膨胀系数而出现的弯曲尽可能小而在焊接过程之前为载体板设置预弯曲时，在电子模块中经常存在这种不平坦性。例如当载体板的应当与载体板焊接的那侧虽然是平坦的，但是相对于水平线倾斜的时候，也可能出现不期望的偏离。在电子模块中，在设计要与电路载体连接的电接口时考虑能够从电路载体偏离得出的公差，然而同样不允许电路载体任意严重地偏离。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种用于将电路载体与载体板焊接起来的方法，利用该方法能够将电路载体在预定的目标范围中可靠地与载体板连接。该目的通过根据权利要求1的用于将电路载体与载体连接起来的方法实现。本发明的设计方案和改进方案是从属权利要求的内容。

根据本发明的观点，为了将电路载体与载体板焊接起来而提供载体板、电路载体和焊料。载体板具有上侧以及第一校准装置，并且电路载体具有下侧以及第二校准装置。将电路载体放置在载体板上，以使得电路载体的下侧朝向载体板的上侧，将焊料布置在载体板和电路载体之间，并且第一校准装置为第二校准装置形成止挡部，其限制了放置在载体板上的电路载体沿着载体板的上侧的移动。然后熔化焊料并且随后冷却，直到其硬化并且将下金属化层上的电路载体材料配合地与载体板连接。

附图说明

本发明的这个以及另外的方面在下面根据以附图为参考的实施例进行阐述。在此示出：

图1A是具有三个电路载体的连接，这些电路载体分别具有上金属化层和介电的绝缘载体以及下金属化层，这些电路载体在下金属化层上焊接到共有的载体板上，其中，载体板具有用于电路载体中的每一个的突出部，其啮合到该电路载体的下金属化层的留空部中。

图1B是通过根据图1A的连接的在截面E1-E1中的部段的横截面图。

图1C是根据图1A的连接，其中，从电路载体中的一个去除上金属化层和绝缘载体。

图2A-2D是用于将电路载体与载体板焊接起来的方法的各种步骤。

图3A是具有三个电路载体的连接，这些电路载体分别具有上金属化层和介电的绝缘载体以及下金属化层，这些电路载体在下金属化层上焊接到共有的载体板上，其中，载体板对于电路载体中的每个来说都具有两个突出部，其中的每个都啮合到该电路载体的下金属化层的留空部中。

图3B是根据图3A的连接，其中，从电路载体中的一个去除上金属化层、绝缘载体和焊料层。

图3C是通过根据图3A的连接的载体板的在截面E2-E2中的突出部中的一个的横截面图。