[发明专利]一种抗振型的芯片原子钟物理系统

权利要求书

1.一种抗振型的芯片原子钟物理系统，其特征在于，包括LCC底座（1），焊接在所述LCC底座（1）上的VCSEL载板（2），设置在所述VCSEL载板（2）上的VCSEL组件（3），位于所述VCSEL载板（2）上方且下端固定在所述LCC底座（1）上的陶瓷骨架（4），设置在所述陶瓷骨架（4）上端的光电池（6），以及与所述LCC底座（1）配合将各部件进行真空密封的陶瓷封帽（8）；所述陶瓷骨架（4）中空，在所述陶瓷骨架（4）的表面设置有用于传递电信号的电极走线（7），在所述陶瓷骨架（4）内由下至上依次固定有1/4玻片与偏振片（5）和吸收泡组件。

2.根据权利要求1所述的一种抗振型的芯片原子钟物理系统，其特征在于，所述吸收泡组件包括固定在所述陶瓷骨架（4）内的吸收泡载板（9），以及粘接在所述吸收泡载板（9）上的吸收泡（10）和热敏电阻（11）。

3.根据权利要求2所述的一种抗振型的芯片原子钟物理系统，其特征在于，在所述吸收泡（10）上表面镀有加热薄膜（12）。

4.根据权利要求3所述的一种抗振型的芯片原子钟物理系统，其特征在于，所述加热薄膜（12）为透明加热薄膜。

5.根据权利要求1所述的一种抗振型的芯片原子钟物理系统，其特征在于，所述陶瓷骨架（4）由三氧化二铝白陶瓷制成。

6.根据权利要求1所述的一种抗振型的芯片原子钟物理系统，其特征在于，所述电极走线（7）通过蒸镀在所述陶瓷骨架（4）表面。

7.根据权利要求1所述的一种抗振型的芯片原子钟物理系统，其特征在于，所述LCC底座（1）和所述陶瓷封帽（8）通过真空密封焊接。

8.根据权利要求1所述的一种抗振型的芯片原子钟物理系统，其特征在于，所述光电池（6）粘接于所述陶瓷骨架（4）上端。