[发明专利]温度传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种温度传感器，其特征在于，包括：

环形端子，其一侧形成有装配部；

热敏电阻组件，其组装于所述装配部且与热敏电阻连接的导线的一侧面固定于迷你PCB；以及

加强部件，其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度，

所述热敏电阻的引线与所述导线在所述迷你PCB上通过焊膏连接，

所述焊膏仅形成于所述迷你PCB中露出铜薄膜的焊盘图案，

所述加强部件通过嵌入注塑成型而成，并且将所述环形端子与迷你PCB固定成一体。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：

所述热敏电阻组件通过粘接剂组装固定在所述装配部上。

3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于：

所述粘接剂为热固化粘接剂。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：

所述热敏电阻为临界特性热敏电阻、负特性热敏电阻及正特性热敏电阻中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：

所述加强部件由热固化树脂形成。

6.一种温度传感器的制造方法，其特征在于，包括：

形成与热敏电阻连接的导线的一侧面固定于迷你PCB的热敏电阻组件的热敏电阻组件形成步骤；

将所述热敏电阻组件组装到形成于环形端子的一侧的装配部的组装步骤；以及

形成加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度的加强部件的加强部件形成步骤，

所述热敏电阻的引线与所述导线在所述迷你PCB上通过焊膏连接，

所述焊膏仅形成于所述迷你PCB中露出铜薄膜的焊盘图案，

所述加强部件形成步骤包括：

通过嵌入注塑形成将所述环形端子与迷你PCB固定成一体的所述加强部件的步骤。

7.根据权利要求6所述的温度传感器的制造方法，其特征在于，所述组装步骤包括：

用粘接剂固定组装于所述装配部的所述热敏电阻组件的步骤。

8.根据权利要求7所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：

所述粘接剂为热固化粘接剂。

9.根据权利要求6所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：

所述热敏电阻为临界特性热敏电阻、负特性热敏电阻及正特性热敏电阻中的任意一种。

10.根据权利要求6所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：

所述加强部件由热固化树脂形成。