[发明专利]温度传感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510684809.5 申请日: 2015-10-20
公开(公告)号: CN105675165B 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 张锡采 申请(专利权)人: 现代摩比斯株式会社
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明公开一种温度传感器及其制造方法,本发明一个实施例的所述温度传感器,其特征在于包括:环形端子,其一侧形成有装配部;热敏电阻组件,其组装于所述装配部且热敏电阻通过迷你PCB连接于导线;以及加强部件,其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度。本发明的温度传感器能够防止热敏电阻组件从环形端子脱落。

技术领域

本发明涉及车辆用温度传感器,尤其涉及一种能够防止用于控制车辆用电机、电池、逆变器、电力转换器、充电器等车辆部件温度的温度传感器在制造过程及/或运行过程中受到振动时发生不良的温度传感器及其制造方法。

背景技术

温度传感器为用于测定不同环境温度的多种类型的装置。这些装置在高温处或“高温区域”运行时会出现问题。为测定温度,热敏电阻(thermistor)等温度传感器中有一些甚至配置在温度变化大且频繁发生变化的区域。并且,配置在具有振动及/或冲击的地方。

为此,将热敏电阻焊接到导线后在焊接部位覆盖一层或两层绝缘管(热收缩管),以确保对振动、冲击及湿气具有稳健性。

经过上述处理后,通过螺栓将热敏电阻安装在固定温度传感器的环形端子上,然后在最终测定温度处用环氧化合物等粘接和固定。

这种情况下,环形端子的材料通常采用铜、黄铜及铁等以防止热损失,但其热膨胀系数不同于粘接及固定用环氧树脂等物质的热膨胀系数。

不断重复发热及散热的过程中热膨胀系数差异导致环形端子与粘接用环氧化合物等物质的变形量差异,因此发生应力,最终发生温度传感器从环形端子脱落的问题。

另外在装配于车辆的情况下,导线因振动而产生张力时热敏电阻的引线(导线)开路。

这种开路不良不仅在装配于车辆时发生,而且嵌入注塑制造过程中的注塑压力也会导致开路。

除以上问题之外,为绝缘而双重附着热收缩管的过程中也会发生该问题。具体来讲,热敏电阻的引线(导线)与通电用导线直接焊接的情况下偶尔发生锡尖,该锡尖从管钻出通电发生短路(short)不良。

【现有技术文献】

专利文献】

(专利文献1)1.韩国公开专利第10-2010-0037802号

(专利文献2)2.韩国公开专利第10-2008-0058245号

发明内容

技术问题

为解决背景技术的问题,本发明的目的在于提供一种能够防止热膨胀系数差异导致环形端子与粘接用环氧化合物(Epoxy)等物质的变形量差异使得发生应力,最终导致温度传感器从环形端子脱落的问题的温度传感器及其制造方法。

并且,本发明的另一目的在于防止热敏电阻的引线(导线)与通电用导线之间发生开路(open)及/或短路(short)不良的温度传感器及其制造方法。

技术方案

本发明的一个方面提供一种防止热膨胀系数差异导致环形端子与粘接用环氧化合物的变形量差异并最终导致温度传感器从环形端子脱落的温度传感器。

所述温度传感器的特征在于包括:环形端子,其一侧形成有装配部;热敏电阻组件,其组装于所述装配部且热敏电阻通过迷你PCB连接在导线上;以及加强部件,其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度。

另外,本发明的另一方面提供一种温度传感器的制造方法,包括:通过迷你PCB连接热敏电阻与导线形成热敏电阻组件的热敏电阻组件形成步骤;将所述热敏电阻组件组装到环形端子的一侧的组装步骤;以及形成加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度的加强部件的加强部件形成步骤。

其中,所述组装步骤包括:用粘接剂固定组装于所述装配部的所述热敏电阻组件的步骤。

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