[发明专利]一种LED点胶方法及LED封装方法

权利要求书

1.一种LED点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）开始时，点胶头对着一LED的支架内点胶区的第一位置下降；（2）控制点胶头从第一位置向所述支架内点胶区的空白位置移动式出胶，使得部分封装胶远离第一位置；（3）点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。

2.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：所述第一位置为支架内捞槽位置，捞槽低于支架的镀银层。

3.根据权利要求2所述的LED点胶方法，其特征在于：所述第一位置为支架内靠近极性分界线的位置。

4.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：步骤（2）具体包括：控制点胶头在第一位置在第一时间内进行第一胶量出胶，然后从第一位置向支架内点胶区的空白位置在第二时间内进行第二胶量的出胶，第一胶量小于或等于第二胶量。

5.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：步骤(2)具体包括：控制点胶头从第一位置向支架内点胶区的空白位置移动式均匀地出胶。

6.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：所述空白位置为支架内点胶区远离金线和芯片的位置。

7.根据权利要求1所述的LED点胶方法，其特征在于：所述第一位置向支架内空白位置移动方向与点胶头从一LED向另一LED移动方向相同。

8.一种利用权利要求1-7任一项所述的LED点胶方法实现LED封装方法，其特征在于：在LED点胶方法之前进行固晶、焊线。

9.根据权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于：所述固晶步骤具体包括：对支架进行等离子清洗使得支架表面粗化。

10.根据权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于：在对支架进行等离子清洗使得支架表面粗化步骤之后还包括：对支架进行水滴角测试，若达到预设的要求，将芯片固定在支架上。