[发明专利]一种LED点胶方法及LED封装方法

说明书

本发明公开了提供一种LED点胶方法以及LED封装方法，点胶方法包括以下步骤：开始时，点胶头对着一LED的支架内第一位置下降；控制点胶头从第一位置向支架内空白位置移动式出胶；点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。LED封装方法包括固晶、焊线和上述LED点胶方法。本发明的方法能让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及一种LED封装技术，尤其是一种LED点胶方法以及封装方法。

背景技术

现有LED封装包括：固晶、焊线、点胶、分光和包装等步骤，现有的点胶方法是将装有封装胶的点胶头垂直对准LED芯片上方，然后控制出胶，接着垂直向上移动点胶头进行下一LED芯片的点胶。这种对准LED芯片上方进行出胶，由于PPA支架碗杯内部捞槽比镀银层的位置低，如果从非捞槽位置进行点胶由于不平位置的存在会使得封装胶无法均匀流动和出现溢胶的现象。

为了解决上述问题，新出现一种点胶方法，即将装有封装胶的点胶头垂直下降对准一个LED芯片塑料支架内靠近捞槽位置，然后控制出胶，接着上升点胶头，最后移动点胶头到另一LED芯片位置进行点胶操作，但是由于点胶位置靠近塑胶支架位置，且在该位置进行一次性出胶，在出胶后，封装胶与靠近塑胶支架的一侧相结合出现溢胶、粘胶现象，从而影响LED外观，且溢胶、粘胶将导致在后续移动支架过程中吸嘴无法吸住支架的问题，降低生产效率。

在中国专利申请号为200610049704.3申请日为2006.3.5公开日为2007.9.5的专利文献中公开了一种大功率二极管点胶方法，并具体公开了针头垂直下降-挤胶-针头垂直上升的点胶工艺，这种点胶工艺对产品无损伤，不会出现溢胶、少胶、气泡等不良现象，但是，对于同一支架采用上述一点式点胶，需要封装胶从点胶位置向其他位置自由流动，但封装胶具有一定的粘性，因此，难以保证封装胶流动均匀分布到支架的碗杯中，而且，对于荧光粉胶来说，当荧光粉胶在流动过程中，即使荧光粉胶分布较为均匀，但可能会造成荧光粉分布不均匀，这样，会对光色、亮度的均匀度有影响，对出光效率也有影响。