[发明专利]一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏在审
| 申请号： | 201510688163.8 | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105234579A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 周健;陈旭;姚瑶;薛烽;白晶 | 申请（专利权）人： | 张家港市东大工业技术研究院;东南大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/14;B23K35/40 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215628 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 添加 氧化 颗粒 熔点 | ||
【权利要求书】：
1.一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏，其特征在于：包括混合焊粉和占所述的低熔点焊膏总质量11-13％的助焊膏；
所述的混合焊粉由低熔点焊粉和抗氧化颗粒组成；
所述的低熔点焊粉为Sn-Bi焊粉或Sn-Zn-Bi焊粉；所述的抗氧化颗粒为BiIn化合物的颗粒；
所述的抗氧化颗粒占混合焊粉质量的0.5-2.0％；所述的BiIn化合物的颗粒粒径小于20μm。
2.根据权利要求1所述的一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏，其特征在于：所述的BiIn化合物的颗粒由以下方法制备得到：将占BiIn化合物质量64-65％、纯度＞99.9wt.％的铋和占BiIn化合物质量35-36％、纯度＞99.99wt.％的铟混合均匀，加热至350±10℃熔化保温30±10min，采用超声雾化的方法将其制备成金属粉末，筛选出粒径在20μm以下的粉末为BiIn化合物的颗粒。
3.一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏的制备方法，其特征在于：按照权利要求1或2所述的添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏的原料组成，将BiIn化合物的颗粒，与Sn-Bi焊粉或Sn-Zn-Bi焊粉混合均匀，得到混合焊粉，再向混合焊粉中加入助焊膏，混合均匀制备得到添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏。
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