[发明专利]一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏

说明书

技术领域

本发明属于电子封装及焊接材料领域，特别涉及一种抗氧化的焊膏产品。

背景技术

目前在电子组装中，主要使用焊膏、焊丝等形式的焊接材料。焊膏是由焊锡粉、助焊剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

一般情况下，锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

专利号为CN200810239967.X的专利文件，公开了一种抗氧化焊粉的制备方法，将焊粉放入含有活性剂和包覆剂的溶液中，搅拌使焊粉悬浮在该溶液中，然后经过滤、溶剂淋洗、真空干燥得到包覆焊粉。

专利号为CN200910078567.X的专利文件，公开了一种焊粉抗氧化有机包覆方法，通过焊粉浸泡有机溶液取出后高温烘干溶剂并在焊粉表面留下均匀有机包覆层的方法来达到抗氧化的效果。

综上所述，为提高焊膏产品存储过程中抗氧化性，通常在焊粉表面涂覆溶剂或包覆层从而减少与氧的接触。但这些技术存在包覆效果不佳，残留物多，工艺复杂等问题，仍不能满足要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：一种能解决焊膏存储和使用过程中存在的氧化问题的添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏，包括混合焊粉和占所述的低熔点焊膏总质量11-13％的助焊膏；

所述的混合焊粉由低熔点焊粉和抗氧化颗粒组成；

所述的低熔点焊粉为Sn-Bi焊粉或Sn-Zn-Bi焊粉；所述的抗氧化颗粒为BiIn化合物的颗粒；

所述的抗氧化颗粒占混合焊粉质量的0.5-2.0％；所述的BiIn化合物的颗粒粒径小于20μm。

所述的BiIn化合物的颗粒由以下方法制备得到：将占BiIn化合物质量64-65％、纯度＞99.9wt.％的铋和占BiIn化合物质量35-36％、纯度＞99.99wt.％的铟混合均匀，加热至350±10℃熔化保温30±10min，采用超声雾化的方法将其制备成金属粉末，用筛粉机筛选出粒径在20μm以下的粉末为BiIn化合物的颗粒。

本发明所要解决的第二个技术问题是：提供一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏的制备方法。

为解决第二个技术问题，所采用的技术方案是：一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏的制备方法，按添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏的原料组成，将BiIn化合物的颗粒，与Sn-Bi焊粉或Sn-Zn-Bi焊粉混合均匀，得到混合焊粉，再向混合焊粉中加入助焊膏，混合均匀制备得到添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏。

有益效果：本发明获得的焊膏由于添加颗粒度较小的抗氧化颗粒，均匀分布于焊锡粉空隙间，在储存过程中不与助焊剂反应。由于BiIn相电极电位较高，且颗粒粒径较焊锡粉更小，表面积更大，能优先氧化，从而保护焊膏中大量的焊锡粉不被氧化。在回流焊过程中由于抗氧化颗粒熔点非常低，在助剂作用下有较长时间反应洗去表面氧化物，并且溶剂挥发过程中将多余的氧化物带走，减少残留物的存在。由于大部分的锡粉受到保护并未被氧化，在焊接过程中焊接的品质依然可以得到保证，没有出现难熔或产生锡球等现象。抗氧化颗粒和焊锡粉完全熔化后，抗氧化颗粒中含有的In元素进入焊料合金基体，能同时起到提高焊点合金基体塑性的作用。

附图说明

图1为抗氧化颗粒BiIn化合物的粉体形貌。

具体实施方式：

实施例1

一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏，包括混合焊粉和助焊膏；

所述的混合焊粉包括低熔点焊粉和抗氧化颗粒；低熔点焊粉为Sn-58Bi焊粉，所述的抗氧化颗粒为BiIn化合物的颗粒，抗氧化颗粒占混合焊粉质量的0.5％，抗氧化颗粒粒径小于20μm。

上述添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏由如下方法制备得到：将质量分数0.5％的BiIn粉末，与Sn-58Bi焊粉混合均匀，再将制备好的混合焊粉与占低熔点焊膏质量11％的助焊膏搅拌均匀制备成添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏。