[发明专利]集成电路和设计集成电路的布局的方法有效
申请号: | 201510689951.9 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN105608243B | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 金珍泰;金昌汎 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 设计 布局 方法 | ||
1.一种设计电子处理器中的集成电路的布局的方法,所述方法包括:
接收将集成电路限定为第一标准单元和第二标准单元的输入数据;
利用处理器通过访问存储器得到存储第一标准单元和第二标准单元的标准单元库,第一标准单元和第二标准单元中的每个包括沿第一方向延伸的多条导线;
利用处理器将第一标准单元和第二标准单元放置成在平行于所述多条导线的第一边界彼此邻近;以及
当同一电压将被施加到在第一标准单元中邻近第一边界的第一图案和在第二标准单元中邻近第一边界的第二图案时,利用处理器通过使用所述多条导线中的至少一条第一导线产生去耦电容器,所述至少一条第一导线邻近第一边界。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述至少一条第一导线设置在第一边界上。
3.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括当不同的电压将被施加到第一图案和第二图案时,通过使用所述至少一条第一导线作为虚设线来使第一标准单元与第二标准单元绝缘。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,第一标准单元和第二标准单元中的至少一个包括设置在第一边界上的切割层,切割层被构造为使第一标准单元与第二标准单元绝缘;去耦电容器的产生还包括当所述同一电压将被施加到第一图案和第二图案时,去除第一图案与第二图案之间的切割层以产生去耦电容器。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,第一标准单元还包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的第一鳍;第二标准单元还包括沿第二方向延伸的第二鳍;切割层被设置为使包括在第一标准单元中的第一鳍与包括在第二标准单元中的第二鳍绝缘。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,第一图案是设置在第一鳍中的一些上的第一接触图案;第二图案是设置在第二鳍中的一些上的第二接触图案;第一鳍的第一接触鳍、第二鳍的第二接触鳍和所述至少一条第一导线实现对应于去耦电容器的晶体管,第一接触鳍和第二接触鳍分别连接到第一接触图案和第二接触图案。
7.根据权利要求4所述的方法,所述方法还包括当不同的电压将被施加到第一图案和第二图案时,在第一图案与第二图案之间维持切割层使得第一导线变为虚设线。
8.根据权利要求4所述的方法,其中,第一标准单元和第二标准单元中的至少一个还包括设置在与第一边界相对的第二边界上的附加的切割层。
9.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括当不同的电压将被施加到第一图案和第二图案时,在放置第一标准单元和第二标准单元之后在第一图案与第二图案之间产生切割层,切割层被构造为使第一标准单元与第二标准单元绝缘。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,第一标准单元还包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的第一鳍;第二标准单元还包括沿第二方向延伸的第二鳍;切割层设置为使包括在第一标准单元中的第一鳍与包括在第二标准单元中的第二鳍绝缘。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,第一图案是设置在第一鳍中的一些上的第一接触图案;第二图案是设置在第二鳍中的一些上的第二接触图案;第一鳍的第一接触鳍、第二鳍的第二接触鳍和所述至少一条第一导线实现对应于去耦电容器的晶体管,第一接触鳍和第二接触鳍分别连接到第一接触图案和第二接触图案。
12.根据权利要求9所述的方法,所述方法还包括在放置第一标准单元和第二标准单元之后,关于第一图案和第二图案中的至少一个产生设置在与第一边界相对的第二边界上的附加的切割层。
13.根据权利要求1所述的方法,其中,施加到第一图案和第二图案的所述同一电压是电源电压或接地电压。
14.根据权利要求1所述的方法,其中,所述多条导线对应于多个栅电极。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510689951.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。