[发明专利]一种多进口空腔加热支撑架有效
申请号: | 201510694985.7 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN106611733B | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 吕光泉;吴凤丽;郑英杰;张建 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 陈福昌 |
地址: | 110179 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 进口 空腔 加热 支撑架 | ||
1.一种多进口空腔加热支撑架,其特征在于,该加热支撑架包括支撑架上盘体,支撑架下盘体,导流槽盖板,陶瓷柱及陶瓷柱安装螺母;所述支撑架上盘体的下盘面设有凸台A,凸台B,陶瓷柱孔及热电偶孔,凸台A与凸台B形成环形沟槽,凸台B上分布有三个导流口,为媒介流入腔体内提供通道;所述陶瓷柱孔与热电偶孔的外围分别设有凸台C和凸台D;所述支撑架下盘体的上盘面上与上述陶瓷柱孔相对应的位置设有螺纹孔,在上盘面靠近中心的位置设有媒介入口、媒介出口及与上述热电偶孔位置相对应的热电偶安装螺纹孔,还设有以媒介入口为中心分别向支撑架下盘体外围开有的三个导流槽,每个导流槽的两侧分别有凸台E,用于承载导流槽盖板,每个导流槽的外端还设有终端孔,终端孔的位置在上述环形沟槽对应的范围内;所述导流槽盖板的外端设有与导流槽终端孔相对应的导流槽盖板端孔;
所述支撑架下盘体通过导流槽与导流槽盖板焊接后再与支撑架上盘体通过真空钎焊进行焊接,然后将陶瓷柱安装在陶瓷柱孔内,再采用陶瓷柱安装螺母通过螺纹孔对陶瓷柱进行固定形成空腔。
2.如权利要求1所述的一种多进口空腔加热支撑架,其特征在于,所述凸台A、凸台B、凸台C与凸台D的高度相等。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造