[发明专利]一种半加成法线铜面针孔的制作方式

权利要求书

1.一种半加成法线铜面针孔的制作方式，其包括以下步骤：激光钻孔、黑孔、电镀填孔、减薄铜、光致前处理、贴膜、曝光、显影、图形电镀、剥膜、去基材铜；其特征在于：所述制作方式还包括等离子、沉铜两个步骤；所述制作方式的步骤依次为：激光钻孔、黑孔、电镀填孔、减薄铜、等离子、沉铜、光致前处理、贴膜、曝光、显影、图形电镀、剥膜、去基材铜。

2.根据权利要求1所述的半加成法线铜面针孔的制作方式，其特征在于：所述沉铜这个步骤包括以下工序：膨松、中和、整孔、微蚀、预浸、活化、速化、化学铜。

3.根据权利要求2所述的半加成法线铜面针孔的制作方式，其特征在于：膨松工序：采用膨松剂。

4.根据权利要求2所述的半加成法线铜面针孔的制作方式，其特征在于：中和工序：采用中和剂，中和清除除胶渣后的残液，并除去孔内及版面上残留下之高价锰。

5.根据权利要求2所述的半加成法线铜面针孔的制作方式，其特征在于：整孔工序：清洁孔壁表面并调整相应表面的电荷。

6.根据权利要求2所述的半加成法线铜面针孔的制作方式，其特征在于：微蚀工序：采用微蚀剂，蚀刻孔壁内层及板面的铜层。

7.根据权利要求2所述的半加成法线铜面针孔的制作方式，其特征在于：预浸工序：采用预浸剂，调整铜面及保护活化槽液。

8.根据权利要求2所述的半加成法线铜面针孔的制作方式，其特征在于：活化工序：采用活化剂，为一胶体状的锡化钯。

9.根据权利要求2所述的半加成法线铜面针孔的制作方式，其特征在于：加速工序：采用加速剂，将锡化钯胶体上过多的锡除去，使催化钯金属外露。

10.根据权利要求2所述的半加成法线铜面针孔的制作方式，其特征在于：化学铜工序：通过催化钯之作用，使在孔壁及铜面沉积一层细致的铜层为电镀加厚铜提供导电基体；所述化学铜采用包含以下成分的化学药水：8～10g/L的氢氧化钠、4～6g/L的甲醛、大于0.05Mol/L的络合剂、2.0～2.4g/L铜，并以12～15μ″的沉积速率、温度为28～32℃、时间为12～15min的条件下进行化学铜这工序。