[发明专利]一种半加成法线铜面针孔的制作方式

说明书

技术领域

本发明涉及一种针孔的制作方式，尤其涉及一种半加成法线铜面针孔的制作方式。

背景技术

在印制板制造工艺中，加成法是指在没有覆铜箔的胶板上印制电路后，以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板。由于线路是后来加到印制板上去的，所以叫做加成法。加成法对化学镀铜的要求很高，对镀铜与基体的结合力要求也很严格，这种工艺的优点是工艺简单，不用覆铜板(材料成本较低)，不担心电镀分散能力的问题(完全是采用化学镀铜)，因此这种工艺大量用于制造廉价的双面板。

半加成法是采用覆铜板制作印制线路板，其中线路的形成是用减成法，即用正像图形保护线路，而让非线路部分的铜层被减除。再用加成法让通孔中形成铜连接层，将双层或多层板之间的线路连接起来，这是大部分线路板的主要制作方法。由于只是孔金属化采用的是加成法，所以叫半加成法。

目前，印制线路板情况大致如下：1.使用材料：市场常用双面或多层覆铜板；2.线路范围：小于50μm精细线路；3.使用范围：半加成法制作超细线路；4.缺点：镀铜针孔，减铜过程中导致漏铜。

发明内容

为避免上述已有技术中存在的不足之处，本发明提供一种半加成法线铜面针孔的制作方式，其能避免漏基材导致铜面不能上铜的情况发生。

本发明是通过以下技术方案实现的：一种半加成法线铜面针孔的制作方式，其包括以下步骤：激光钻孔、黑孔、电镀填孔、减薄铜、光致前处理、贴膜、曝光、显影、图形电镀、剥膜、去基材铜；其中：所述制作方式还包括等离子、沉铜两个步骤；所述制作方式的步骤依次为：激光钻孔、黑孔、电镀填孔、减薄铜、等离子、沉铜、光致前处理、贴膜、曝光、显影、图形电镀、剥膜、去基材铜。

作为上述方案的进一步改进，所述沉铜这个步骤包括以下工序：膨松、中和、整孔、微蚀、预浸、活化、速化、化学铜。

优选地，膨松工序：采用膨松剂。

优选地，中和工序：采用中和剂，中和清除除胶渣后的残液，并除去孔内及版面上残留下之高价锰。

优选地，整孔工序：清洁孔壁表面并调整相应表面的电荷。

优选地，微蚀工序：采用微蚀剂，蚀刻孔壁内层及板面的铜层。

优选地，预浸工序：采用预浸剂，调整铜面及保护活化槽液。

优选地，活化工序：采用活化剂，为一胶体状的锡化钯。

优选地，加速工序：采用加速剂，将锡化钯胶体上过多的锡除去，使催化钯金属外露。

优选地，化学铜工序：通过催化钯之作用，使在孔壁及铜面沉积一层细致的铜层为电镀加厚铜提供导电基体；所述化学铜采用包含以下成分的化学药水：8～10g/L的氢氧化钠、4～6g/L的甲醛、大于0.05Mol/L的络合剂、2.0～2.4g/L铜，并以12～15μ＇＇的沉积速率、温度为28～32℃、时间为12～15min的条件下进行化学铜这工序。

本发明的半加成法线铜面针孔的制作方式，能克服现有技术的缺陷(漏聚酰亚胺(PI)的表面没有铜，图形电镀过程不能导电，表面不可能发生电镀过程，导致漏镀)，本发明增加等离子、沉铜两个步骤后，这样形成的沉铜层，在后续电镀过程中，铜离子会在沉铜层上堆积，能避免漏基材导致铜面不能上铜的情况发生，因而不会发生漏镀。

附图说明

图1为本发明较佳实施例提供的半加成法线铜面针孔的制作方式的沉铜的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明的半加成法线铜面针孔的制作方式包括以下步骤：激光钻孔——黑孔——电镀填孔——减薄铜——等离子——沉铜——光致前处理——贴膜——曝光——显影——图形电镀——剥膜——去基材铜。本发明最大的亮点在于：增加特设的等离子、沉铜两个步骤，从而本发明能克服现有技术的缺陷(漏PI的表面没有铜，图形电镀过程不能导电，表面不可能发生电镀过程，导致漏镀)，本发明增加等离子、沉铜两个步骤后，这样形成的沉铜层，在后续电镀过程中，铜离子会在沉铜层上堆积，能避免漏基材导致铜面不能上铜的情况发生，因而不会发生漏镀。尤其是沉铜这个步骤采用了非常规的方式、特殊的药水配方。

请参阅图1，所述沉铜包括以下步骤：膨松——中和——整孔——微蚀——预浸——活化剂——速化剂——化学铜，下面对每个步骤进行详细介绍。