[发明专利]乘客支撑装置及其调温系统

权利要求书

1.一种用于乘客支撑装置的调温系统，包括闭环或半闭环式的空气流通回路，所述空气流通回路包括：

空气分配层，

用于使所述空气流通回路内的空气流通的主动力装置；和

用于对所述空气流通回路内的空气进行调温的调温装置，

其中，从所述主动力装置流出的经所述调温装置调温的空气气流至少包括流入所述空气分配层内的第一部分和经由空气流通回路内部返回所述主动力装置的第二部分，返回所述主动力装置的气流经所述调温装置再次调温后在所述空气流通回路内部继续流动，

其中，在所述空气流通回路内流通的空气气流不与外界发生空气交换，或者经由在所述空气分配层和所述主动力装置之间的出气管道上的微小通气孔进行非常微量的空气交换。

2.根据权利要求1所述的调温系统，其中，所述空气气流的所述第一部分的一部分或全部在流入所述空气分配层后不再返回所述主动力装置。

3.根据权利要求2所述的调温系统，其中，所述第二部分从所述主动力装置的出口流出后被直接返回到所述主动力装置的入口。

4.根据权利要求1所述的调温系统，其中，所述空气气流的所述第一部分包括从所述主动力装置流出的经所述调温装置调温的整个空气气流，所述第二部分是所述第一部分的一部分或全部，所述整个空气气流流经所述空气分配层后至少部分或全部返回所述主动力装置。

5.根据权利要求1所述的调温系统，其中，所述调温装置被置于所述主动力装置的出气口处，所述调温系统内的空气气流经所述调温装置调温之后从所述主动力装置流出。

6.根据权利要求1所述的调温系统，其中，所述调温装置为设置于所述空气流通回路中的半导体制冷片。

7.根据权利要求6所述的调温系统，其中，所述调温系统还包括用于所述半导体制冷片的通风路径，所述通风路径包括位于所述空气分配层的背离所述乘客支撑装置上的乘客的一侧上并且与环境空气连通的进气口和出气口，还包括附加动力装置。

8.根据权利要求7所述的调温系统，其中，所述主动力装置和所述附加动力装置是相同结构或不同结构的两个单独的动力装置。

9.根据权利要求7所述的调温系统，其中，所述主动力装置和所述附加动力装置为单一的公共动力装置。

10.根据权利要求6所述的调温系统，其中，所述调温装置包括作为所述半导体制冷片的替代或附加的另一加热元件。

11.根据权利要求10所述的调温系统，其中，所述另一加热元件设置于构成空气分配层的间隔材料下方的通风层内或沿着所述通风层设置。

12.根据权利要求11所述的调温系统，其中，所述通风层是袋的形式。

13.根据权利要求10所述的调温系统，其中，所述另一加热元件至少部分地由织物材料制成或至少部分地由印刷箔制成。

14.根据权利要求1-13中任一所述的调温系统，其中，所述空气分配层的朝向位于乘客支撑装置上的乘客的一侧的表面作为直接接触乘客的垫层或附接到直接接触乘客的垫层。

15.根据权利要求1-13中任一所述的调温系统，其中，所述空气分配层的进气口和出气口分别位于纵向方向上的相反两端，或者位于同一纵向端。

16.根据权利要求1-13中任一所述的调温系统，其中，所述空气分配层只包括第一空气分配层。