[发明专利]封装结构及光模块

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

第一基板，所述第一基板为刚性基板，所述第一基板包括金手指端及与金手指端连接的第一安装部；

第二基板，所述第二基板为柔性基板，第二基板包括与第一基板的金手指端固定安装的固定部、远离固定部的第二安装部、以及连接固定部与第二安装部的过渡部，所述第二基板的固定部与所述第一基板的金手指端相互固定形成与外部电性连接的金手指；

若干电子器件和/或光学器件，所述电子器件和/或光学器件安装于第一基板的第一安装部上和/或第二基板的第二安装部上；

其中，所述第一基板的第一安装部和第二基板的第二安装部之间形成容置空间。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述电子器件安装于第一表面和/或第二表面上。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二基板包括与第一基板相对的第三表面以及与第三表面相对设置的第四表面，所述光学器件安装于第四表面上。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括散热基板，所述散热基板与所述第一基板和/或第二基板导热连接。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述散热基板至少部分设置于所述容置空间中。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二基板的第二安装部延伸于第一基板之外，包括与第一基板上第一安装部对应的主体安装部和延伸于第一基板外的延伸安装部，所述散热基板包括位于主体安装部和第一安装部之间的第一散热部、以及位于延伸安装部上的第二散热部。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一散热部和/或第二散热部与第二安装部导热安装。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括壳体，所述壳体收容所述第一基板和第二基板，所述散热基板与所述壳体导热连接。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二基板设置为多个，第二基板分别与第一基板上的金手指端直接或间接固定安装。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二基板设置为多个，第二基板分别固定安装于第一基板上金手指端的两侧。

11.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括权利要求1～9中任一项所述的封装结构。