[发明专利]封装结构及光模块

说明书

本申请揭示了一种封装结构及光模块，所述封装结构包括：第一基板，所述第一基板为刚性基板，所述第一基板包括金手指端及与金手指端连接的第一安装部；第二基板，所述第二基板为柔性基板，第二基板包括与第一基板的金手指端固定安装的固定部、远离固定部的第二安装部、以及连接固定部与第二安装部的过渡部；若干电子器件和/或光学器件，所述电子器件和/或光学器件安装于第一基板的第一安装部上和/或第二基板的第二安装部上。本申请中刚性的第一基板和柔性的第二基板采用书页式设计结构，第一基板可用于贴装电子器件，第二基板可用于贴装光学器件，极大提高了第一基板上可贴装区域的面积，能够支持更复杂的电路设计。

技术领域

本申请属于光通信技术领域，具体涉及一种封装结构及光模块。

背景技术

随着4G通信的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。由于光模块兼容多源协议(MSA)对光模块整体封装的限制，光模块中PCB的尺寸、以及表面积受到了很大的限制。

通常封装结构中高速线路采用微带线设计，光学器件在PCB上采用COB（chip onboard）技术加板上透镜结构设计，再加上电子器件和PCB表面散热区，这些区域通常占用PCB表面60%~80%的面积，当前单一基板、子母板、或者软硬设计的基板，占用面积最多的高速微带线依旧在主板上，子母板的接口本身也拥有较大体积，使得其余的低速元器件无空间可用。

因此针对上述问题，有必要提供一种封装结构及光模块。

发明内容

本申请一实施例提供一种封装结构，所述封装结构包括：

第一基板，所述第一基板为刚性基板，所述第一基板包括金手指端及与金手指端连接的第一安装部；

第二基板，所述第二基板为柔性基板，第二基板包括与第一基板的金手指端固定安装的固定部、远离固定部的第二安装部、以及连接固定部与第二安装部的过渡部，所述第二基板的固定部与所述第一基板的金手指端相互固定形成与外部电性连接的金手指；

若干电子器件和/或光学器件，所述电子器件和/或光学器件安装于第一基板的第一安装部上和/或第二基板的第二安装部上。

一实施例中，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述电子器件安装于第一表面和/或第二表面上。

一实施例中，所述第二基板包括与第一基板相对的第三表面以及与第三表面相对设置的第四表面，所述光学器件安装于第四表面上。

一实施例中，所述封装结构还包括散热基板，所述散热基板与所述第一基板和/或第二基板导热连接。

一实施例中，所述第一基板的第一安装部和第二基板的第二安装部之间形成容置空间，所述散热基板至少部分设置于所述容置空间中。

一实施例中，所述第二基板的第二安装部延伸于第一基板之外，包括与第一基板上第一安装部对应的主体安装部和延伸于第一基板外的延伸安装部，所述散热基板包括位于主体安装部和第一安装部之间的第一散热部、以及位于延伸安装部上的第二散热部。

一实施例中，所述第一散热部和/或第二散热部与第二安装部导热安装。

一实施例中，所述封装结构还包括壳体，所述壳体收容所述第一基板和第二基板，所述散热基板与所述壳体导热连接。

一实施例中，所述第二基板设置为多个，第二基板分别与第一基板上的金手指端直接或间接固定安装。

一实施例中，所述第二基板设置为多个，第二基板分别固定安装于第一基板上金手指端的两侧。

本申请另一实施例提供一种光模块，所述光模块包括上述封装结构。

与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：