[发明专利]层压定位下模具、上模具及使用该模具的定位层压方法

权利要求书

1.一种层压定位下模具，用于对多层线路板进行定位，每层所述线路板的相同位置处设置有至少一个第一定位孔，其特征在于：

包括第一基板，在所述第一基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有定位凸起，所述定位凸起的尺寸小于或等于所述第一定位孔的尺寸，所述定位凸起的高度大于所述多层线路板的总厚度。

2.根据权利要求1所述的层压定位下模具，其特征在于，所述第一基板与所述线路板尺寸相同。

3.根据权利要求1或2所述的层压定位下模具，其特征在于，所述定位凸起为销钉。

4.根据权利要求3所述的层压定位下模具，其特征在于，所述第一基板上成型有与所述第一定位孔相同的安装孔，所述销钉安装在所述安装孔内。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的层压定位模具，其特征在于，所述定位凸起分布在所述线路板的图形内。

6.一种层压定位上模具，用于对多层线路板进行定位，每层所述线路板的相同位置处设置有至少一个第一定位孔，其特征在于：

包括第二基板，在所述第二基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有第二定位孔，所述第二定位孔的尺寸大于所述第一定位孔的直径。

7.根据权利要求6所述的层压定位上模具，其特征在于，所述第二基板与所述线路板尺寸相同。

8.一种层压定位模具，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的层压定位下模具和权利要求6-7中任一项所述的层压定位上模具。

9.根据权利要求8所述的层压定位模具，所述第二定位孔的尺寸大于或等于所述定位凸起的尺寸。

10.一种利用权利要求8或9中的层压定位模具对多层线路板进行定位层压方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

将所述线路板上的第一定位孔与所述层压定位下模具的定位凸起对齐；

将所述线路板通过所述定位凸起依次套设在所述层压定位下模具上；

将所述层压定位上模具套设在所述定位凸起的最外端；

对所述层压定位下模具、多层线路板和层压定位上模具进行压合，将所述多层线路板压合成一个整体；

将所述层压定位下模具和所述层压定位上模具拆分，得到压合后的多层线路板。