[发明专利]层压定位下模具、上模具及使用该模具的定位层压方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板生产领域，具体涉及一种层压定位下模具、上模具以及使用该模具的定位层压方法。

背景技术

印制电路板也成为PCB线路板，简称PCB板，是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

随着线路集成度越来越高，线路板的层数也越来越多。在当今的PCB板的生产领域，高层次、高精度成为发展的必然趋势。多层线路板往往需要多次压合，因此多层线路板之间的准确定位成为关键技术之一。

如在中国专利文献203957108U中公开了一种层压定位装置，其特征在于，包括用于放置流延片的底板和定位销钉，所述定位销钉固定设置于所述底板上，对所述流延片进行定位，所述底板尺寸与所述流延片相同，所述定位销钉尺寸和位置与所述流延片上的定位孔尺寸和位置相同。该方案中，通过在相应的位置设置定位孔，使用定位销钉进行定位。目前，普通多层线路板之间的定位方法与该专利文献中的方法类似，也是通过板边设计铆钉孔，使用铆钉将不同层次的线路板铆合成一个整体。但是，因为各个线路板之间的尺寸稍有差异，定位销钉在安装时也会存在倾斜等问题，因此受到定位销钉、铆钉机的精度的限制，使得图形内的对位精度不高，一般只有+/-4mil(mil，密耳，长度单位，1mil等于千分之一英尺)。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的层间对位方法通过定位销钉进行定位，受到定位销钉和铆钉机的精度的制约导致定位精度差的缺陷，从而提供一种层间定位模具和层间定位方法。

本发明提供一种层压定位下模具，用于对多层线路板进行定位，每层所述线路板的相同位置处设置有至少一个第一定位孔，包括第一基板，在所述第一基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有定位凸起，所述定位凸起的尺寸小于或等于所述第一定位孔的尺寸，所述定位凸起的高度大于所述多层线路板的总厚度。

优选地，所述第一基板与所述线路板尺寸相同。

优选地，所述定位凸起为销钉。

优选地，所述第一基板上成型有与所述第一定位孔相同的安装孔，所述销钉安装在所述安装孔内。

优选地，所述定位凸起分布在所述线路板的图形内。

本发明还提供一种层压定位上模具，用于对多层线路板进行定位，每层所述线路板的相同位置处设置有至少一个第一定位孔，该层压定位上模具包括第二基板，在所述第二基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有第二定位孔，所述第二定位孔的尺寸大于所述第一定位孔的直径。

优选地，所述第二基板与所述线路板尺寸相同。

本发明还提供一种层压定位模具，包括所述的层压定位下模具和所述的层压定位上模具。

优选地，所述第二定位孔的尺寸大于或等于所述定位凸起的尺寸。

本发明还提供一种利用层压定位模具对多层线路板进行定位层压方法，该方法包括如下步骤：

将所述线路板上的第一定位孔与所述层压定位下模具的定位凸起对齐；

将所述线路板通过所述定位凸起依次套设在所述层压定位下模具上；

将所述层压定位上模具套设在所述定位凸起的最外端；

对所述层压定位下模具、多层线路板和层压定位上模具进行压合，将所述多层线路板压合成一个整体；

将所述层压定位下模具和所述层压定位上模具拆分，得到压合后的多层线路板。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的一种层压定位下模具，用于对多层线路板进行定位，每层所述线路板的相同位置处设置有至少一个第一定位孔，在与所述第一定位孔相对应的位置设置有定位凸起，所述定位凸起的尺寸小于或等于所述第一定位孔的尺寸，所述定位凸起的高度大于所述多层线路板的总厚度。本发明还提供一种定位上模具，在与所述第一定位孔相对应的位置设置有第二定位孔，所述第二定位孔的尺寸大于等于定位凸起的尺。该方案中可以通过层压定位下模具和层压定位上模具对多层线路板进行固定，通过下模具上的定位凸起进行定位，定位后直接层压就可以，因此无需使用铆钉就可以实现多层线路板的定位，避免了现有技术中受到定位销钉和铆钉机的精度的制约导致定位精度差的缺陷，大大增加了定位精度，可以达到+/-2mil的层间对位精度。此外，本方案中下模具和上模具生产加工都很方便，可以反复多次使用。