[发明专利]PCB拼板子单元的移植方法和PCB拼板

权利要求书

1.一种PCB拼板子单元的移植方法，其特征在于，包括：

步骤104，切除不合格的第一拼板(1)中的不合格单元(11)，使第一拼板(1)上的不合格单元(11)处形成空位(13)，同时在第一拼板(1)上空位(13)的边缘处切出第一配合部(31)；

步骤106，切除第二拼板中的合格单元(2)，同时在合格单元(2)的边缘处切出第二配合部(32)，并使第一配合部(31)的结构与第二配合部(32)的结构匹配；

步骤108，将合格单元(2)安装于第一拼板(1)中的空位(13)处，并使第一配合部(31)和第二配合部(32)配合安装、以至少在第一拼板(1)的长度方向上和宽度方向上限位合格单元(2)。

2.根据权利要求1所述的PCB拼板子单元的移植方法，其特征在于，

所述步骤106中，第二拼板也为不合格的拼板，且空位(13)的形状与合格单元(2)的形状也匹配。

3.根据权利要求2所述的PCB拼板子单元的移植方法，其特征在于，还包括：

步骤102，收集同时含有不合格单元(11)和合格单元(2)的不合格的拼板、并标定不合格的拼板中的合格单元(2)和不合格单元(11)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的PCB拼板子单元的移植方法，其特征在于，

所述步骤108中，同时使用胶水粘接合格单元(2)和第一拼板(1)。

5.根据权利要求4所述的PCB拼板子单元的移植方法，其特征在于，还包括：

步骤110，安装有合格单元(2)的第一拼板(1)进行烘烤、高压水洗、精度检测、电测、终测和真空包装。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的PCB拼板子单元的移植方法，其特征在于，

采用geber设计出不合格单元(11)和合格单元(2)的切割形状、通过输出切割程式来切出空位(13)、合格单元(2)、第一配合部(31)和第二配合部(32)。

7.根据权利要求6所述的PCB拼板子单元的移植方法，其特征在于，第一配合部(31)和第二配合部(32)中的一个为T形插舌、另一个为T形插槽，T形插舌插装于T形插槽内、来在第一拼板(1)的长度方向上和宽度方向上限位合格单元(2)。

8.根据权利要求6所述的PCB拼板子单元的移植方法，其特征在于，第一配合部(31)和第二配合部(32)中的一个为插片、另一个为一侧壁贯通的插槽，插片插装于插槽内、来在第一拼板(1)的长度方向上、宽度方向上和高度方向上限位合格单元(2)；

其中，插片的厚度和插槽底壁的厚度之和等于合格单元(2)的厚度。

9.根据权利要求6所述的PCB拼板子单元的移植方法，其特征在于，第一配合部(31)和第二配合部(32)为一一对应均布设置的多个。

10.一种PCB拼板，其特征在于，包括：

第一拼板(1)，其上的不合格单元(11)处切有空位(13)、其上的空位(13)周边处切有第一配合部(31)；和

边缘处切有第二配合部(32)的合格单元(2)，安装在空位(13)内，且第一配合部(31)与第二配合部(32)匹配安装、来至少在第一拼板(1)的长度方向上和宽度方向上限位合格单元(2)。

11.根据权利要求10所述的PCB拼板，其特征在于，还包括：

粘结层，粘接于第一拼板(1)和合格单元(2)之间。

12.根据权利要求10或11所述的PCB拼板，其特征在于，第一配合部(31)和第二配合部(32)中的一个为T形插舌、另一个为T形插槽。

13.根据权利要求求10或11所述的PCB拼板，其特征在于，第一配合部(31)和第二配合部(32)中的一个为插片、另一个为一侧壁贯通的插槽，且插片的厚度和插槽底壁的厚度之和等于合格单元(2)的厚度。

14.根据权利要求13所述的PCB拼板，其特征在于，插片的厚度和插槽 底壁的厚度相等。

15.根据权利要求10或11所述的PCB拼板，其特征在于，第一配合部(31)和第二配合部(32)为一一对应均布设置的多个。