[发明专利]PCB拼板子单元的移植方法和PCB拼板

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤指一种PCB拼板子单元的移植方法和PCB拼板。

背景技术

PCB拼板设计，是指设计者根据PCB工厂板材尺寸，对一些不规则形状PCB进行拼合，以减少PCB板材浪费，提升生产效率。在与PCB供应商沟通交流中发现，手机主板通常设计为4拼板(即：四个主板制作在一张板材上成为一个PCB拼板)，但是在PCB实际加工中，总会出现4拼板中有1个或者2个板子(相当于本申请中的子单元)加工缺陷，不满足要求，如果直接报废造成PCB加工成本上升，如果勉强贴片，造成SMT生产效率降低，针对此问题，就产生了PCB拼板移植方案，而手机主板高密互连，对移植后的拼板精度要求非常高。

目前拼板设计不但受单元尺寸影响，同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的制约、上游板材供应商大料尺寸规格限制等，对拼板尺寸设计都有很大的影响。相同的设计对于不同的PCB工厂，会有不同的产出，板材利用率的不同，造成各PCB工厂成本有差异。对于一个多拼的PCB板，经常为了降低成本，客户让步接收包含1个或者2个缺陷板的产品。

针对上述问题，业界开始研究PCB拼板子单元移植的方案，目前已有的技术实现方法包含有直线型、阶梯形拼接方案，但是此方案移植后的子板容易发生移位，误差大，无法满足手机高密互连精度要求，造成表面组装技术SMT可靠性差，良率低下。

直线型、阶梯形拼接方案存在的缺点或问题

上述两种PCB拼板子单元移植方法，勉强可以适用简单的PCB板，而该PCB板物料封装大，对焊接精度要求不高。但是手机高密互连HDI板， PCB器件布局密集，尺寸细小，对SMT精度要求高，采用已有的移植方案将会出现SMT可靠性差，良率低下等问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB拼板子单元的移植方法，移植完成后的PCB拼板能够满足SMT的高精度要求，可更好地适用于手机高密互连HDI板进行拼板子单元移植。

另外，本发明还提供了一种PCB拼板。

为了达到本发明目的，本发明提供了一种PCB拼板子单元的移植方法，包括：

步骤104，切除不合格的第一拼板中的不合格单元，使第一拼板上的不合格单元处形成空位，同时在第一拼板上空位的边缘处切出第一配合部；

步骤106，切除第二拼板中的合格单元，同时在合格单元的边缘处切出第二配合部，并使第一配合部的结构与第二配合部的结构匹配；

步骤108，将合格单元安装于第一拼板中的空位处，并使第一配合部和第二配合部配合安装、以至少在第一拼板的长度方向上和宽度方向上限位合格单元。

可选地，所述步骤106中，第二拼板也为不合格的拼板，且空位的形状与合格单元的形状也匹配。

可选地，所述PCB拼板子单元的移植方法还包括：步骤102，收集同时含有不合格单元和合格单元的不合格的拼板、并标定不合格的拼板中的合格单元和不合格单元。

可选地，所述步骤108中，同时使用胶水粘接合格单元和第一拼板。

可选地，所述PCB拼板子单元的移植方法还包括：步骤110，安装有合格单元的第一拼板进行烘烤、高压水洗、精度检测、电测、终测和真空包装。

可选地，采用geber设计出不合格单元和合格单元的切割形状、通过输出切割程式来切出空位、合格单元、第一配合部和第二配合部。

可选地，第一配合部和第二配合部中的一个为T形插舌、另一个为T形 插槽，T形插舌插装于T形插槽内、来在第一拼板的长度方向上和宽度方向上限位合格单元。

可选地，第一配合部和第二配合部中的一个为插片、另一个为一侧壁贯通的插槽，插片插装于插槽内、来在第一拼板的长度方向上、宽度方向上和高度方向上限位合格单元；其中，插片的厚度和插槽底壁的厚度之和等于合格单元的厚度。

可选地，第一配合部和第二配合部为一一对应均布设置的多个。

本发明还提供了一种PCB拼板，包括：第一拼板，其上的不合格单元处切有空位、其上的空位周边处切有第一配合部；和边缘处切有第二配合部的合格单元，安装在空位内，且第一配合部与第二配合部匹配安装、来至少在第一拼板的长度方向上和宽度方向上限位合格单元。

可选地，所述PCB拼板还包括：粘结层，粘接于第一拼板和合格单元之间。

可选地，第一配合部和第二配合部中的一个为T形插舌、另一个为T形插槽。

可选地，第一配合部和第二配合部中的一个为插片、另一个为一侧壁贯通的插槽，且插片的厚度和插槽底壁的厚度之和等于合格单元的厚度。