[发明专利]印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

多个绝缘层；

金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；

过孔，形成为用于金属层的层间电连接；

沟槽，贯穿绝缘层；

传热结构，形成在沟槽中，

其中，传热结构包括设置在传热结构的中央部的芯和包围芯的外表面的外层，其中，芯具有截面面积朝向上部增大的结构。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，传热结构具有横条形状。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，传热结构按照在每层中层压的形式构造。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，芯和外层均包括至少一个镀层。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，传热结构的体积大于过孔的体积。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，芯的侧表面具有锥形形状。

7.一种模块，包括：

印刷电路板，包括多个绝缘层、分别形成在所述多个绝缘层上的金属层、形成为用于金属层的层间电连接的过孔、贯穿绝缘层的沟槽以及形成在沟槽中的传热结构；

装置，安装在印刷电路板上，

其中，传热结构包括设置在传热结构的中央部的芯和包围芯的外表面的外层，其中，芯具有截面面积朝向上部增大的结构。

8.如权利要求7所述的模块，其中，传热结构具有横条形状。

9.如权利要求7所述的模块，其中，装置通过与传热结构热连接而安装在印刷电路板上。

10.如权利要求7所述的模块，其中，传热结构按照在每层中层压的形式构造。

11.一种模块，包括：

印刷电路板，包括多个绝缘层、分别形成在所述多个绝缘层上的金属层、形成为用于金属层的层间电连接的过孔、贯穿绝缘层的沟槽以及形成在沟槽中的传热结构；

装置，安装在印刷电路板上；

主板，安装有装置的印刷电路板安装在主板上，

其中，传热结构包括设置在传热结构的中央部的芯和包围芯的外表面的外层，其中，芯具有截面面积朝向上部增大的结构。

12.如权利要求11所述的模块，其中，传热结构具有横条形状。

13.如权利要求11所述的模块，其中，装置通过与传热结构热连接而安装在印刷电路板上。

14.如权利要求11所述的模块，其中，传热结构按照在每层中层压的形式构造。

15.一种制造印刷电路板的方法，包括：

获得绝缘层；

在绝缘层中形成过孔和沟槽；

在沟槽中形成传热结构；

在绝缘层上形成金属层，

其中，形成传热结构的步骤包括：在沟槽的中央部中形成芯；在沟槽的内壁与芯之间形成外层，以包围芯的外表面，

其中，芯具有截面面积朝向上部增大的结构。

16.如权利要求15所述的方法，其中，对权利要求15中的所有步骤进行多次重复，

其中，传热结构按照在每层中层压的形式构造。

17.如权利要求15所述的方法，其中，在绝缘层中形成通孔以及横条形状的开口，通过在通孔中填充第一镀层来形成过孔，并且在开口中填充第一镀层，

其中，在绝缘层中形成沟槽，以暴露填充在开口中的第一镀层的外表面，

其中，通过在沟槽中填充第二镀层来形成传热结构。