[发明专利]印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块

说明书

公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。

本申请要求分别于2015年4月10日、2014年10月24日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0050828号和第10-2014-0144735号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。

背景技术

近来，电子组件已经变得越来越小并且更功能化。因此，已经增大了对通过在印刷电路板中应用更精细的图案以及实现层压过孔结构使散热性能最大化的高集成纤薄产品的需求。例如，第2011/0069448号美国专利公布公开了用于使电子组件集成的技术的示例。

发明内容

提供该发明内容以简化形式来介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述该构思。本发明内容无意限定所要求保护的主题的主要特征和必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总的方面中，一种印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。

在另一总的方面中，一种模块包括：印刷电路板，包括多个绝缘层、分别形成在所述多个绝缘层上的金属层、形成为用于金属层的层间电连接的过孔、贯穿绝缘层的沟槽以及形成在沟槽中的传热结构；装置，安装在印刷电路板上。

在另一总的方面中，一种模块包括：印刷电路板，包括多个绝缘层、分别形成在所述多个绝缘层上的金属层、形成为用于金属层的层间电连接的过孔、贯穿绝缘层的沟槽以及形成在沟槽中的传热结构；装置，安装在印刷电路板上；主板，安装有装置的印刷电路板安装在主板上。

在另一总的方面中，一种制造印刷电路板的方法包括：获得绝缘层；在绝缘层中形成过孔和沟槽；在沟槽中形成传热结构；在绝缘层上形成金属层。

通过以下的具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将明显。

附图说明

图1是示出印刷电路板的示例的截面图。

图2是示出印刷电路板的另一示例的截面图。

图3是示出印刷电路板的另一示例的截面图。

图4是示出印刷电路板的另一示例的截面图。

图5是示出印刷电路板的另一示例的俯视图。

图6是示出制造印刷电路板的方法的示例的流程图。

图7至图15通过示出制造工艺过程中的印刷电路板的截面图示出了制造印刷电路板的方法的示例中使用的工艺。

图16是示出制造印刷电路板的方法的另一示例的流程图。

图17至图30通过示出制造工艺过程中的印刷电路板的截面图示出了制造印刷电路板的方法的另一示例中使用的工艺。

图31是示出制造印刷电路板的方法的另一示例的流程图。

图32至图41通过示出制造工艺过程中的印刷电路板的截面图示出了制造印刷电路板的方法的另一示例中使用的工艺。

图42是示出模块的示例的截面图。

图43是示出模块的另一示例的截面图。

图44是示出模块的另一示例的截面图。