[发明专利]一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺

权利要求书

1.一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1：第一次层压，S2:X-RAY打靶，S3：铣板边，S4：外层钻孔，S5:去毛刺，S6：除胶渣，S7：沉铜，S8：整板电铜，S9：外层线路前处理，S10：外层压膜，S11：外层线路曝光，S12：外层DES，S13：化金，S14:飞针测试，S15：第二次层压，S16：铣板，S17：FQC成品检验，S18：包装；

所述的步骤S4:外层钻孔中需要采用一种打孔机，所述的打孔机的结构包括底座(1)、工作平台(6)、下压板(7)、上压板(9)、上支架(2)、液压缸(10)、升降平台(11)、打孔模具条(14)和设置在打孔模具条(14)底部的打孔针头(15)，所述的上支架(2)固定连接在底座(1)上，所述的工作平台(6)安装在底座(1)上，所述的下压板(7)安装在工作平台(6)上，所述的上压板(9)位于下压板(7)的上方，所述的上压板(9)与升降机构相连，所述的升降平台(11)通过液压缸(10)连接在上支架(2)的底部，所述的打孔模具条(14)通过平移机构连接在升降平台(11)的底部，所述的上压板(9)上相对于打孔针头(15)的位置开设有通孔，所述的下压板(7)上相对于打孔针头(15)的位置开设有插孔。

2.根据权利要求1所述的一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺，其特征在于：所述的步骤S1：第一次层压是将两块厚度为0.4mm的H/0FR4覆铜板(18)、两块厚度为0.08mm的第一半固化片(17)和内层软板(16)采用压合的方式形成软硬结合板，所述内层软板(16)的两侧各依次连接有一块第一半固化片(17)和一块H/0FR4覆铜板(18)，所述H/0FR4覆铜板(18)的铜面朝向外侧。

3.根据权利要求2所述的一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺，其特征在于：所述的步骤S15:第二次层压时将两块平衡板、两块厚度为0.08mm的第二半固化片和软硬结合板采用压合的方式形成刚挠接合板，所述软硬结合板的两侧各依次连接有一块第二半固化片和一块平衡板。

4.根据权利要求3所述的一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺，其特征在于：所述平衡板的制作流程如下所示，步骤1：开料，制成0.3mm后的FR4光板，步骤2：第一次叠层，将40mm厚的AD环氧树脂胶层贴在FR4光板的一面上，步骤3：钻孔，步骤4：第一次铣板，步骤5：第二次叠层，在0.175mm厚的PI聚酰亚胺层的上下表面各粘贴一份第一次叠层后的材料，所述PI聚酰亚胺层的上下表面分别与AD环氧树脂胶层相连，步骤6：压合，步骤7：第二次铣板。

5.根据权利要求2所述的一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺，其特征在于：所述压合的方法步骤依次是a：先采用1Kg的力对其进行第一次紧压，第一次紧压时间为4min，第一次紧压的过程中对其进行第一次加热，第一次加热的温度控制在30℃，加热持续时间为3min，b：然后采用4Kg的力对其进行第二次紧压，第二次紧压时间为9min，第二次紧压的过程中对其进行第二次加热，第二次加热的温度控制在130℃，加热持续时间为8min,c:然后采用4Kg的力对其进行第三次紧压，第三次紧压时间为59min，第三次紧压的过程中对其进行第三次加热，第三次加热的温度控制在130℃，加热持续时间为18min，d：然后采用4Kg的力对其进行第四次紧压，第四次紧压时间为89min，第四次紧压的过程中对其进行第四次加热，第四次加热的温度控制在185℃，加热持续时间为5min，e：然后采用4Kg的力对其进行第五次紧压，第三次紧压时间为89min，第五次紧压的过程中对其进行第五次加热，第五次加热的温度控制在185℃，加热持续时间为60min，f：然后对其进行第六次加热，第六次加热的温度控制185℃，加热持续时间为62min，g：最后对其进行第七次加热，第七次加热的温度控制20℃，加热持续时间为55min。

6.根据权利要求1所述的一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺，其特征在于：所述的下压板(7)上设置有定位柱(8)，所述的上压板(9)的底部相对于定位柱(8)的位置开设有定位孔。